中芯國際聯席CEO梁孟松透露，中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC＋工藝，2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝，并藉此進入AI芯片領域。
梁孟松表示，28nm工藝在整個2018年將占據中芯國際出貨量的5－10％，其中新的28nm HKC占比將基本接近28nm Poly－SiON。
2017年第四季度，中芯國際深圳200毫米晶圓廠的產能為442750塊晶圓，2018年第一季度提升至447750塊，平均產能利用率也提高到88．3％。
同時，來自電源管理IC的需求也越來越高，200毫米晶圓廠正全力生產，高壓BCD工藝則轉向其300毫米晶圓廠。
2017年，中芯國際收入31．01億美元，同比增長6．4％，毛利率23．9％，同比下降5．3個百分點，凈利潤10．81億美元，同比增長10．6％。
其中，28nm工藝貢獻的收入增長4．4倍創造新高，總體占比為8．0％，
中芯國際聯系CEO趙海軍透露，2018年第一季度中芯國際收入8．31億美元，毛利率26．5％，研發投入1．23億美元，預計第二季度收入環比增長7－9％，毛利率23－25％。
趙海軍表示，中芯國際40％的收入都來自中國內地。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。