8 月 14 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 今天（8 月 14 日）發布博文，報道稱美國初創公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101，這是全球首款熱力學計算芯片。
注：熱力學計算（Thermodynamic Computing）是一種利用物理系統熱噪聲和隨機性進行計算的新型計算范式，通過系統達到熱平衡狀態來獲得計算結果，適用于非確定性算法；流片是指芯片設計完成后，將電路圖交付制造的里程碑節點，標志著設計階段結束，進入試產流程。
該芯片專為 AI 與高性能計算（HPC）數據中心設計，目標是解決當前芯片在能效與算力擴展上的瓶頸問題，替代傳統硅基計算模式，主要依賴熱力學與隨機性機制。
與傳統芯片不同，熱力學芯片不排斥噪聲，反而將其作為計算資源速。芯片組件初始處于半隨機狀態，輸入程序后通過系統達到熱力學平衡，其穩定狀態即為計算結果。
這一機制適用于 AI 訓練中的采樣、圖像生成與線性代數運算等非確定性算法，Normal 的硅工程負責人扎卡里?貝拉特切指出，此類算法涵蓋科學計算、人工智能等多個領域，潛力巨大。
CN101 芯片聚焦高效執行矩陣運算與線性代數任務，并集成 Normal 自研的采樣系統，以加速概率性計算。據公司披露，在特定 AI 訓練負載中，其能效可達傳統芯片的 1000 倍。
Normal Computing 的長期愿景是構建融合 CPU、GPU、熱力學 ASIC、概率芯片乃至量子芯片的異構計算服務器，讓每類問題都能匹配最優計算架構，其 CN 系列芯片路線圖包括 2026 年與 2028 年的迭代版本，目標支持更深、更頻繁使用的圖像與視頻擴散模型。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。