眾所周知，臺積電曾為高通代工過口碑最差的旗艦處理器——驍龍810，當時使用的是落后于三星的20納米制造工藝。從驍龍810之后，高通的每一款800系列驍龍處理器均交由三星代工，包括剛發布不久的驍龍845。
但據外媒報導，高通計劃于2019年上市的驍龍855移動處理器將由臺積電代工。主要原因是由于三星在2018年還無法使用7納米制造工藝，所以高通驍龍855處理器將交由臺積電代工。
明年上市的驍龍845處理器將采用三星第二代10納米制造工藝，即10LPP。該工藝較第一代10納米技術10LPE在性能方面將提高10%。繼第二代10納米制造工藝10LPP之后，三星將采用8LPP制造工藝。該工藝基于10納米技術，但有所升級，芯片面積可降低10%左右。
分析人士稱，8LPP制造工藝較10LPP工藝先進，但仍不及臺積電的7納米制造工藝，這也正是高通重新擁抱臺積電的原因。如果三星的7納米制造工藝成熟后，高通之后的驍龍處理器極有可能將再次由三星代工。
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