2.1.印制電路板
印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）在電子設(shè)備中是電子元器件的載體，提供機械支撐和電氣連接，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機械性能的可靠性。為自動焊錫提供阻焊圖形，為電子元器件安裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
PCB板由焊盤、導(dǎo)線、絲印、絕緣漆、定位孔、導(dǎo)通孔、貫穿孔等要素構(gòu)成：
（1）焊盤：焊盤是電路板上用來焊接元器件或引線的銅箔,經(jīng)過回焊爐將錫膏熔解或過波峰焊后對零件進行固定；
（2）導(dǎo)線：用于連接電路板上各種元件的引腳，完成各個元件之間電信號的連接；
（3）絲印：也即白油，文字印刷標明零件的名稱、位置、方向。PCB上有產(chǎn)品型號、版本、廠商標志和生產(chǎn)批號等；
（4）絕緣漆：絕緣漆作用是絕緣、阻焊、防止PCB板面被污染，黃油和綠油偏多；
（5）導(dǎo)通孔：PCB上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，又稱VIA孔；
（6）貫通孔：用于插裝通孔元器件；
（7）定位孔：用于將PCB固定在電子設(shè)備中。
2.2 PCB的分類
PCB按印刷版電路層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板；按基板材質(zhì)分有剛性PCB、柔性PCB(撓性板)、剛?cè)峤Y(jié)合PCB(剛撓結(jié)合板)等。與此同時，印制板繼續(xù)朝著高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小，、成本不斷減輕，而性能卻不斷提高，使得印制板在未來電子設(shè)備地生產(chǎn)過程中，仍然保持著強大的生命力。
2.3 PCB的基板材料
覆銅板（Copper Clad Laminates，簡稱 CCL）是PCB的基材，它是用增強材料，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般用來制作多層板的半固化片，是覆銅板在制作過程中的半成品，多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成。如圖2-5所示，是多層PCB板組成的示意圖。
PCB基板材料，可分為紙基、玻璃布基、復(fù)合材料基(Composite Epoxy Material，簡稱CEM)、特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)四大類，如表2-1所示。
按基板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCL有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹脂(FR-3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR24、FR-5)，它是目前使用最廣泛的玻璃纖維布基類型。另外， 還有其他特殊性樹脂，如雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺—苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
表2-1 PCB基材的分類
2.4.1 SMC/SMD的封裝
封裝（Package）就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其它器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
1．標準封裝
（1）無源片式元件（CHIP）
長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。主要用于電阻、電容、電感等元件，主要特點是沒有突出的引腳。
無源片式元件用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。英制的1005，0201、0402、0603、0805、1206片狀元件，相當于公制的0402、0603、1005、1608、2012、3216（mm）元件，通常使用的都是英制標注，下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細的尺。
（2）柱狀封裝元件（MELF）
主要用于二極管、電阻、電感、陶瓷或鉭電容等。焊接端頭為圓柱體金屬成份，如銀、金或鈀銀合金等，易滾動，如圖2-10。
圖2-10 柱狀元件
（3）小外形晶體管（SOT，Small Outline Transistor ）
主要用于二極管、三極管、達林頓管等。引出端特點是分列于元器件對稱的兩端，引腳為“一”和“L”形，基本分為對稱與不對稱兩類，有以下幾個系列SOT23、SOT89、SOT223等。
（4）小外形封裝(SOP, Small Outline Package)
SOP封裝主要用于中小規(guī)模集成電路。引出端特點是對稱分列于元器件的兩邊，引腳形態(tài)基本分為“L”與“鷗翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四類，如圖2-12。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
（5）四周扁平封裝（QFP）
多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)基本上分為“鷗翼”形，引腳間距從0.3mm至1.0mm多個系列，封體形態(tài)為正方形或長方形，封裝材料為塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP），如圖2-13。
（6）塑封引線芯片載體（PLCC）
PLCC多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)為 “J”形，引腳間距1.27mm，封體形態(tài)為正方形或長方形、不規(guī)則形狀，封裝材料為塑料，可直接裝入芯片插座或焊接，如圖2-14。
（7）球柵陣列封裝（BGA）
大規(guī)模集成電路的BGA封裝發(fā)展緣由：集成電路的集成度迅速提高，封裝尺寸必須縮小。電極采用球形引腳，球形引腳優(yōu)點:尺寸小利于高密度組裝；再流焊時有自校準效應(yīng)，降低了貼片精度，提高組裝可靠性。該類型封裝已很多見，多用于大規(guī)模、高集成度器件，封裝材料為塑料或陶瓷、金屬，焊球間距為1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球徑隨著間距而相應(yīng)縮小，陣列規(guī)格多樣，各家標準不一。BGA品種: 陶瓷BGA(CBGA)、塑料BGA(PBGA)、 微型BGA(Micro-BGA、μBGA、CSP)
（8）芯片尺寸封裝（CSP）
該類型從形式上類似于BGA，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的產(chǎn)品又稱為μBGA。焊球間距一般均在1.00mm以下。
（9）倒裝芯片（FP）
為目前最為先進的IC形式，應(yīng)用晶圓片半導(dǎo)體工藝，產(chǎn)生具有規(guī)則或不規(guī)則凸點陣列，凸點間距在0.8mm以下，凸點直徑在0.5mm以下，基本屬裸芯片，如圖2-17。
2.4.2SMC/SMD的包裝
表面貼裝元器件的大量應(yīng)用，是由表面貼裝設(shè)備高速發(fā)展促成的，同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求，又促使了表面貼裝元器包裝技術(shù)的開發(fā)，表面貼裝元器件的包裝形式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，表面組裝元器件的包裝類型有編帶、管裝、托盤等。
1.編帶包裝
編帶包裝在SMA生產(chǎn)中占有較大比例，常見的有電阻、電容以及各種IC等。帶狀包裝由帶盤與編帶組成，類似電影拷貝
根據(jù)材質(zhì)不同，有紙編帶，塑料編帶及黏結(jié)式編帶，其中紙編帶包裝與塑料編帶的元件，可用同一種帶狀供料器，而黏結(jié)式塑料編帶所使用的帶狀供料器的形式有所不同，但不管哪種材料的包裝帶，均有相同的結(jié)構(gòu)。
紙編帶由基帶、底帶和帶蓋組成，其中基帶是紙，而底帶和蓋帶則是塑料薄膜。基帶上布有小圓孔，又稱同步孔，是供帶狀送料器上棘輪傳動時的定位孔，兩孔之間的距離稱為步距。矩形孔是裝載元器件的料糟，用來裝載不同尺寸的元件。W指帶寬，帶寬已有標準化尺寸，有8mm,12mm,16mm,24mm和32mm等。用來裝載0603以上尺寸元件的同步孔距均為4mm,而小于0603尺寸的包裝帶上的同步孔距則為2mm,故定購供料器時應(yīng)加以區(qū)別。
2.管裝包裝
主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC插座，以及異形元件等，如圖2-19所示。
3.托盤包裝
盤裝又稱華夫盤包裝，它主要用于QFP、SOP等元件。通常這類元件引腳精細，極易碰傷，故采用上下托盤將元件的本體夾緊，并保證左右不能移動，便于運輸和貼裝，如圖2-20所示。
2.4.3 SMC/SMD的儲存與使用
1.存放環(huán)境條件：
（1）環(huán)境溫度：30℃下；
（2）環(huán)境濕度：< 60％RH ；
（3）環(huán)境氣氛：庫房及環(huán)境中不得有影響焊接性能的疏、氯、酸等有害氣體；
（4）防靜電措施：要滿足表面組裝對防靜電的要求。
2.存放周期：
從生產(chǎn)日期起為二年。到用戶手中算起一般為一年(南方潮濕環(huán)境下3個月以內(nèi))。
3. 防潮
塑封元器件均對濕度有不同的敏感度，因而對敏感程度較高的元器件在包裝中，除正常的產(chǎn)品標識、合格證外，正規(guī)廠家均會在其包裝中放置若干物品，如：干燥劑、防潮袋、警示標簽、濕度指標卡等，對具有防潮要求的SMD元件，打開封裝后一周內(nèi)或72小時內(nèi)（根據(jù)不同元件的要求而定)必須使用完畢，如果72小時內(nèi)不能使用完畢，應(yīng)存放在< 20％RH的干燥箱內(nèi)，對已經(jīng)受潮的SMD器件按照規(guī)定作去潮烘烤處理，圖2-21為濕度敏感元件的真空包裝。
4.防靜電
操作人員在拿取SMD元件時應(yīng)帶好防靜電手環(huán)、防靜電手套等工具。
2.4.4 BOM的識讀
物料清單（Bill of materail，簡稱 BOM）在電子組裝生產(chǎn)中是一種非常重要的文件，是電子產(chǎn)品研發(fā)的成果性文件，也是電子企業(yè)中各個部門溝通的重要媒介，如采購部門根據(jù)BOM可以知道要采購哪些元器件，生產(chǎn)部門根據(jù)BOM清楚的知道，線路板的組裝過程中每個元器件數(shù)量以及安裝位置。要清楚生產(chǎn)用料必須學會看BOM，如表2-21所示，閱讀BOM主要注意幾方面：
1. 要清楚產(chǎn)品型號、版本，如VA-391 V3.2
2. 區(qū)分BOM中哪些是SMC/SMD，哪些是THC：
BOM描述中有下列文字或字母之一都是SMT用料 “SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”；
插裝件一般有“DIP”字樣，但電解電容一般為DIP型，BOM上通常省去“DIP”字樣，如：BOM 第31行對電解電容的描述為6.8uF/400V，Φ8*15,105℃,20%。
3.有些零件要看外形才知屬SMD還是DIP元件。舉例：
（1）描述為chip CAP 0.01μF 50V +80%-20% SMD 0603
表示：該電容是晶片陶瓷電容，容值為0.01μF ,耐壓50V，誤差為+80%-20%，即容值允許范圍: 0.018μF ~0.008μF ，SMD 0603型的；
（2）描述為chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603
表示：該晶片電阻阻值為10Ω，功率為0.1瓦，誤差為±5% 0603規(guī)格；
（3）描述為：Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP
表示：該芯片為SIS公司名稱為6326版本為H0，208個腳，PQFP型；
（4）描述為：PCB VA-391 V3.2 16×8.3cm，4-L SS Yellow
表示：該PCB為VA-391，版本為3.2，長×寬×厚為143*112.5*1.6MM,基板材料為,FR-4的雙面板。
4.看清楚描述是否有指定零件的廠牌及顏色等。
5.位置是指零件用在PCB板上的位置以及數(shù)量。
表2-21 VA-391 V3.2 主板BOM
