中國第一個系統級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。
據主辦方創意時代介紹，本次大會屆時來自全球的三十位技術專家研究SiP的關鍵技術，包括 “SiP裝配技術創新” “SiP設計和系統集成” “先進的SiP材料和互連技術” “SiP測試和測試開發解決方案” “先進技術” 進行全方位的交流和討論，來自中國地區的百余位技術和管理人員，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商將出席會議。全面致力于涵蓋SiP的業務和技術相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰。發言人，贊助商，參展商和與會者將重點關注SiP的核心技術。這是一個很好的機會去了解和塑造SiP未來技術發展的方方面面。
大會主席：
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技術主席：
David Lu
Sr. Director Huawei Technology
執行團隊：
Feng Ling CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica Director , Dow Chemical
Judy Ermitano Director, Henkel
Bilal Khalaf Director, Intel
Jungkun Mao Vice General Manager, SRCT Tech
Farhang Yazdani President & CEO, BroadPak Corporation
開幕主題演講：
摘要：電子行業的系統和子系統的設計者非常依賴于系統封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創新，以實現成本降低、性能增強和高產量制造。SiP是集成不同活動組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動元件，如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等，不能被標準的半導體技術集成和制造的完美解決方案。智能手機、物聯網和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設計鏈、供應鏈和組裝和測試技術方面的創新。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統集成副總裁。他在SiP和模塊技術開發方面有超過20年的經驗，在數字，模擬和RF /微波應用的半導體封裝，電路和系統設計方面擁有超過30年的經驗。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務。
會議最終日程（30位技術專家精彩分享）:
![_DSTZ)F3CJA0Z0RG4FIV]N4.png](http://files.chinaaet.com/images/2017/10/11/6364330919688590467635046.png "_DSTZ)F3CJA0Z0RG4FIV]N4.png")
![38H0D}%}]8W@9DVA{Q7I[O5.png](http://files.chinaaet.com/images/2017/10/11/6364330928254902538650402.png "38H0D}%}]8W@9DVA{Q7I[O5.png")
* 會議日程以現場最終發布為主，敬請留意。
*與中國SiP客戶networking的絕佳機會：機會
海思半導體
華為
中興通訊股份有限公司
通富微電子股份有限公司
西安微電子技術研究所
西安電子工程研究所
環維電子（上海）有限公司
聯想信息產品（深圳）有限公司
北京計算機技術及應用研究所
北京升哲科技有限公司
北京耀華創芯電子科技有限公司
長沙韶光半導體有限公司
成都嘉晨科技有限公司
德州儀器半導體技術（上海）有限公司
富樂公司
歌爾股份有限公司
杭州大和江東新材料科技有限公司
航天天繪科技有限公司四川分公司
惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司
江蘇艾科瑞思封裝自動化設備有限公司
科大國盾量子技術股份有限公司
科圖技術有限公司
樂依文半導體（東莞）有限公司
瑞能半導體有限公司
上海威固信息股份有限公司
上海芯闊電子貿易有限公司
蘇州科陽光電科技有限公司
泰瑞達（上海）有限公司
新綸科技
中國電子科技集團第五十四研究所
科大國盾量子技術股份有限公司
科大國盾量子技術股份有限公司
3M
ASE Group
AT & S (CHINA) Co.Ltd. Shenzhen office
Heraeus Electronics
Kulicke&Soffa
Panasonic Industrial Devices Sales (China) Co. Ltd
Sierra Wireless Hong Kong Ltd
vivo
WDC-SanDisk
注：以上為部分參加的聽眾代表單位名稱
支持媒體：
半導體行業觀察，全球半導體觀察，中國電子制造，芯師爺，IC咖啡，摩爾精英，手機技術資訊，手機報，第一手機界，半導體技術雜志、華強電子、快芯網、AET電子技術應用、SiP系統級封裝技術等；
支持單位：
電子圈，深圳市半導體行業協會，中國通信工業協會智能產業聯盟等；
重磅級大會邀請了全球多家頂尖企業專家親臨，產學研深度結合，分享前沿技術觀點。行業精英齊聚大會，火熱報名中，歡迎關注！
了解更多會議日程：http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html
報名方式：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html