臺積電預計十月23日擴大舉辦三十周年慶，據(jù)了解，蘋果CEO庫克將親自來臺力挺，除見證臺積電在全球半導體締造重大成就，也象征雙方合作關系緊密，粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代Ａ12處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋果CEO以來，首度赴臺。
臺積電預計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫克之外，包含NVidia創(chuàng)辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導體重量級人士都將親自站臺，預料將掀起全球注目。
臺積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體：下一個十年」高峰論壇，參與專題演說者，包括庫克、黃仁勛、莫倫科夫、ADI首席執(zhí)行官Vincent Roche、ARM國際CEO席格斯、博通CEO霍克． 譚、德州儀器首席執(zhí)行官Rich Templeton及ASML首席執(zhí)行官溫彼得（Peter Wennink），每人進行十至十五分鐘的專題演講；臺積電的董事長張忠謀也將在論壇后接受與會者提問。
臺積電相當重視這次卅周年慶，除了邀請庫克等重量級人士親自站臺外，據(jù)估計，臺積電此次邀請客戶、設備和材料供貨商、政府官員、臺積電大股東和媒體，將近六百位人士參與盛會；臺積電自六月起展開邀請事宜，并以兩位共同CEO暨總經(jīng)理劉德音和魏哲家具名的邀請函，邀約相關供應鏈和客戶。
為展現(xiàn)對供應鏈的重視，臺積電特別推派資深副總暨CIO左大川，在上月的美西半導體展，親自遞交邀請函給主要設備和材料供貨商，希望繼續(xù)協(xié)助臺積電，再創(chuàng)高峰。
臺積電目前在四大技術平臺提供的制程藍圖，最引人注目的是和ARM合作在高速運算首顆特殊應用IC，已在今年6月完成產(chǎn)品設計定案，未來將全數(shù)導入在7nm制程量產(chǎn)。
