據國外媒體報道，三星電子的一名高級主管表示，該公司計劃在未來五年內將其芯片代工業務的市場份額增加2倍，它瞄準了芯片業務新的增長動力。三星的計劃或許佐證了之前報道的，三星將為明年的iPhone代工A系列芯片的傳言。今年5月，三星正式成立了一個新的業務部門，以實現其不斷增長的代工業務，該業務部門將與臺積電（TSMC）和英特爾爭奪蘋果、高通和其他SoC供應商的訂單。這表明，這家科技巨頭正準備專注于業務，并縮小與領頭羊臺積電巨大的市場份額差距。

三星電子代工業務執行副總裁兼主管ES Jung當地時間周一表示，三星希望在五年內達到25%的市場份額，并將尋求吸引除大客戶之外較小的客戶以推動增長。三星有望實現創紀錄的利潤，并預計2017年在內存市場繁榮的背景下超過英特爾成為全球最大的芯片制造商，但該公司在合同制造方面遠遠落后于臺灣的臺積電。

據研究公司IHS稱，臺積電去年的市場份額為50.6%，而三星為7.9%，落后于擁有9.6%的市場份額總部位于美國的全球鑄造廠（Global Foundries）和總部位于臺灣擁有8.1%份額的UMC。

三星并沒有透露其芯片合約制造業收入，但分析師估計去年該收入達到5.3萬億韓元，大信證券預測，今年將增長10%以上。盡管臺積電每年都有大約100億美元的資本支出，但Jung表示，依靠存儲芯片業務，三星將能夠根據市場需求保持生產能力的靈活性。

盡管三星已經將高通、英偉達和NXP半導體等主要公司視為客戶，但要趕上TSMC還有很長的路要走。分析師們估計，三星在2015年輸給了臺積電，而在2016年和2017年，這家臺灣公司已經擁有了100%的蘋果移動處理器業務。