針對 2018 年蘋果 iPhone 新機 A 系芯片訂單的競爭，是近期的一個熱點話題。
最早先是由韓媒曝出明年三星將重新為蘋果新 iPhone 設備供應芯片，從而打破近兩年來臺積電對于蘋果新 iPhone 設備 A 系芯片供應的壟斷。為此，三星公司據稱購入了最先進的芯片制造設備極紫外光刻機，將用于生產專為新 iPhone 打造的 7 納米移動芯片。
隨后傳出臺積電正在擴大自己的 7 nm 制程芯片計劃。另據電子時報援引行業觀察家的話稱，臺積電仍有可能成為 2018 年 A 系芯片的獨家供應商。至于理由，行業觀察家表示，臺積電自主研發的第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競爭力，因此三星不太可能重新獲得蘋果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片訂單。
但美國知名財經博客 The Motley Fool 技術專欄作家 Ashraf Eassa 日前卻發文稱，臺積電還是要小心，三星仍有可能打破其對 iPhone A 系芯片訂單的壟斷。鑒于三星幾年前就有過為 iPhone 供應芯片的經驗，如果公司可以趕在蘋果下一代 iPhone 生產周期內將其 7 nm 制程芯片技術研發成功并投入商業化應用，并且要價合理的話，三星仍有可能從臺積電手中搶走部分蘋果訂單。畢竟，有一點很關鍵，對于一些關鍵部件采購，蘋果更傾向于供應商多元化。
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