三星最近從臺積電手里搶去了一部分蘋果的A12芯片的訂單--A12芯片的生產原本是臺積電一家獨攬的，而臺積電在上月剛剛獲得了高通下一代驍龍處理器840/845的生產訂單，這讓7nm芯片代工市場的氣氛一下子變得火藥味十足，雖然蘋果在之前也有過將同一芯片分別委托給不同代工廠生產的做法，但蘋果這次"分蛋糕"背后的意義卻更加耐人尋味了。

從2013年以來三星與臺積電就一直在爭搶蘋果的芯片代工業務，而在2015年蘋果決定同時采用這兩家代工廠的生產線，其中臺積電使用的是16nm制程的生產工藝，三星使用的是14nm制程工藝。從參數上看應該是三星的工藝更加先進，然而結果出乎意外:兩家代工廠生產的A9芯片里臺積電的芯片在省電方面遠遠比三星的產品優秀，雖然后來有報告稱兩家的芯片在性能方面沒有太大差異，但卻引起了業界對三星芯片生產工藝的懷疑。有一種說法是三星在制程的標準上有自己的基準，一直以來芯片的制程定義采用的是Intel的標準，后來三星自己制定了一套制程標準，通過巧妙的標準定義讓自己的制程在參數上看起來更先進，確切的說Intel的制程定義是基于芯片工藝蝕刻的"平均尺寸"，而三星使用的是"最小尺寸"來定義制程。

目前EUV(極紫外光刻技術)生產線僅有ASML一家能生產，售價接近一億歐元

三星電子本月11日在首爾舉行的晶圓代工事業技術戰略說明會上曾經表示，三星將在2018年量產7nm工藝的芯片產品，為此三星已經斥巨資引進了EUV(極紫外光刻技術)生產線，另外三星還表示計劃在2019與2020年陸續開始接受5nm和4nm的芯片生產訂單。這種看起來頗為激進的工藝制程計劃讓三星的規劃看起來相當具有競爭力，但考慮到2015年的"芯片門"事件，這種激進的規劃背后存在的隱患是芯片生產技術不夠成熟，畢竟芯片的制程進步是需要工藝和時間積累的。

而另一方面臺積電一直在宣稱它的7nm工藝進展良好，不過近期其高管聯合CEO魏哲家明確表示即將量產的7nm工藝不會引入EUV，而要到2019年才會引入，EUV對7nm工藝及更先進的制程生產極為重要。與此同時臺積電也在積極擴充7nm芯片的供應商數量，包括應用材料公司(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research)、東京電子(Tokyo Electron)、日立高新技術(Hitachi High Technologies)以及中微半導體設備(Advanced Micro-Fabrication Equipment)都已被納入了臺積電7nm制程芯片的供應商名單。

對于蘋果這次"分蛋糕"的動機，有分析認為可能是出于兩個原因:一是臺積電在獲得高通下一代驍龍處理器生產訂單后，可能會因產能告急而影響到蘋果A12芯片的供貨計劃;另一原因是蘋果一直以來都不希望某一家供應商獨攬市場，所以這是蘋果在平衡自己的供應商體系。不管是出于哪一個原因，臺積電與三星作為芯片生產的巨頭在市場上進行訂單的爭搶是好兆頭，畢竟激烈的市場競爭會推動整個產業水平的快速提升，而這對消費者來說一直都是好事情。