美媒稱，全球的大部分電子產品已經是由中國企業生產，現在中國想用自己生產的芯片來裝配這些產品。雖然制造半導體元件比組裝手機要困難得多，但是從眾多行業的經驗來看，如果認為中國不具備行業顛覆能力，恐怕是個錯誤。
據美國《華爾街日報》網站7月12日報道，貝恩公司稱，未來10年，中國計劃向國內芯片行業投入高達1080億美元資金。咨詢公司Gartner的數據顯示，目前中國進口全球近一半的芯片，主要用途是生產出口電子產品，但中國的芯片產量不足全球產量的10%。
報道稱，中國已經把建設自主半導體供應鏈作為一項國家重點項目，對本土芯片制造商投入了巨額資金。以國有芯片制造商紫光集團有限公司為例，該公司3月份從一家國有銀行和一只政府支持基金獲得220億美元資金。國際半導體產業協會（SEMI）稱，目前中國在建的芯片生產企業至少有20家。
報道稱，盡管獲得大手筆投資，中國芯片至少還要幾年時間才能面市。而且即便到了那個時候，中國與頂級芯片制造商之間或許仍會存在難以追平的技術差距。在中國重點投資的芯片制造和存儲芯片領域里，中國遠遠落后于三星和臺積電等行業領頭羊，更何況這兩家公司也在進行數十億美元的投資以保持領先地位。不僅如此，這些芯片行業領頭羊還可以憑借技術優勢獲得成本上的優勢。
報道稱，不過中國芯片制造商在某些領域還是大有可為的，華為、Oppo、Vivo等國產品牌均打造了在中國和部分發展中市場風行的設備。隨著蘋果和三星的市場份額持續下降，去年中國智能手機市場上這三個品牌出貨量占比將近一半。如果國產芯片能夠滿足一些最低標準，這些中國廠商有可能成為國產芯片的大買家，不具備市場領先者高效成本結構的中小規模海外芯片制造商有可能因為低價芯片充斥市場而受到打擊。
報道稱，中國在芯片行業掀起的波瀾也許不會動搖行業領頭羊的地位，但有可能淘汰落伍者。
