韓媒報道指LG電子已中止自家智能手機芯片的研發,因自研芯片的性能較低而功耗較高,再加上其智能手機出貨量不佳,在綜合考慮后認為向高通和聯發科等芯片企業采購芯片更有效率,由此思考中國手機品牌小米會不會也放棄自家芯片的研發。

LG早在幾年前就宣布要自研手機處理器Nuclun,不過第一代采用的只是ARM落后的32位A15核心,而當時其他芯片企業已普遍采用64位的A57和A53,因此并沒在市場上產生設么影響。LG第二代的手機芯片Nuclun2早在2015年中就已傳出,采用ARM的A72和A53核心,后來分別采用臺積電的16nmFinFET和Intel的14nmFinFET試產,當然是采用Intel的14nmFinFET生產的Nuclun2表現更佳,今年這款芯片終于傳出更準確的消息,整合了Intel的XMM 7360基帶。

不過很顯然,Nuclun2的進展還是太慢了,華為海思采用ARM更新版核心A73的麒麟970于去年三季度上市、聯發科采用該A73的helio X30也于今年二季度上市,而目前ARM又推出了更新的A75和A55核心。更讓LG失望的是Nuclun2的性能和功耗表現都不如聯發科上一代同樣采用A72核心的helio X20。

另一方面LG的智能手機市場份額排名出現下滑,2014年還在全球前五,2015年滑落到第六,2016年估計排名進一步下滑,并且連續虧損,這導致LG對于繼續開發自己的手機芯片心灰意冷,放棄自研手機芯片自然在情理之中。

國產手機品牌小米,在2014年三季度曾達到全球手機市場份額第三和國產第一的位置,在那時候它選擇與國產芯片企業聯芯合作成立松果開發手機芯片,曾在2015年采用聯芯的C1860推出其首款最便宜的智能手機紅米2A,售價僅為499元起。

不過由于聯芯在手機處理器研發方面技術較為落后,當時其他手機芯片企業都已采用ARM的A57和A53開發手機處理器,而LC1860卻是舊款的32位A7核心。或許正是這樣的原因,導致小米選擇自行研發手機處理器,經過兩年多的努力其終于在今年發布了首款自研處理器澎拜S1,采用八核A53架構,采用臺積電的28nm工藝制造,落后于高通采用14nmFinFET的中端芯片驍龍625和聯發科采用16nmFinFET的helio P20。小米將該款處理器用于自己的小米5C上。。

更重要的是,小米的處理器采用的聯芯的基帶,僅能支持中國移動的4G。對于手機企業來說,開發手機處理器尚可通過采用ARM的公版核心降低開發難度,基帶才是技術研發難度最高的,這從三星開發手機處理器已大約8年時間才開發出自己的基帶可見一斑,由于處理器性能和基帶的問題,據說小米5C的后續產品小米6C將采用高通的芯片,這不免讓人思考澎湃S2會否上市。

今年一季度LG的智能手機出貨量1480萬,這高于小米大約1280萬的出貨量,可見小米當下的出貨量甚至還不如LG,當然估計小米手機業務應該有微利,要較LG的手機業務出現虧損要好。

在LG已選擇放棄研發自己的手機芯片情況下,小米也是時候對研發自己的手機芯片做出抉擇了,考慮當下小米正集中精力于提升自己手機業務往中高端市場拓展,繼續開發性能低下的手機處理器和面對研發基帶的巨大困難它是否還有決心繼續投入資源值得思考。