三星電子、臺積電在先進工藝較勁猛，計劃將晶圓代工拆分獨立事業部的三星24日公布未來制程藍圖，緊接著臺積電于25日舉行技術論壇宣示其四大制程平臺進展。根據雙方規劃，2018年將是7納米量產的決定性時間點，同時，2020年也可能是摩爾定律“終結前”3或4納米最后一個關鍵節點。

三星最新工藝藍圖2020年推進4nm

日前宣布準備拆分晶圓代工事業的三星，始終希望能在市場上一舉超越臺積電。巧合的是，三星趕在臺積電技術論壇前，搶先對外宣示未來幾年的制程技術藍圖。

根據三星規劃，2017年底之前試產8納米制程技術，2018年量產7納米制程技術，2019年則陸續研發6納米及5納米制程，時程再推進到2020年之際，三星希望直接將制程技術推進至4納米以下。

同時，三星還宣布，將在2018年引進艾司摩爾（ASML）最先進EUV光刻機投入晶圓生產線，以提高產能及良率。目前所使用的光刻機已可以達到穩定投入1000片晶圓產量，未來還希望產量提升50%，來到每天1,500片穩定產出。

三星來勢洶洶 臺積電胸有成竹

相對于三星制程上的規劃，晶圓代工龍頭臺積電也不甘示弱，在25日技術論壇上公布最新自家的技術藍圖。臺積電規劃，在2017年10納米制程正式量產后，2018年將開始7納米制程生產，之后更先進的5納米制程則會落在2020年量產。

臺積電共同CEO暨總經理劉德音也透露，目前臺積電已經組成數百人的研發團隊，針對更先進的3納米制程研發中。不過對于選廠地址，沒有進一步透露。

此外臺積電積極搶進創新市場，讓客戶的創新能夠實現，臺積電為此推出包括行動、高速運算、車用與物聯網4個平臺。

行動平臺方面，臺積電10納米工藝已大量投產，7納米制程已有12個產品設計定案(Tape Out)，預計明年量產，5納米制程將于2019年進入風險性試產。

高速運算平臺方面，臺積電7納米高速運算產品將于今年6月設計定案。車用平臺方面，16FFC制程將有8個產品導入設計，7納米制程預計2018年通過AEC-Q100認證。

物聯網平臺方面，臺積電55納米、40納米及28納米ULP制程今年估計將有超過70個產品設計定案。

上述的四大領域平臺各領域均有客戶導入設計開發與生產，累計450家客戶，平均每周以增加一家客戶的速度持續增長。面對三星的來勢洶洶，臺積電方面似乎也已經做好了準備。