據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導體代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。

三星電子如今通過提升半導體代工業(yè)務(wù)的地位，來展示其獨立性，并保證其在公司內(nèi)部獲得資源。三星電子周三還向客戶承諾，該公司將領(lǐng)先于競爭對手推出新一代的制造技術(shù)，并確保新工廠在今年第四季度投入生產(chǎn)。

三星電子半導體代工部門高級營銷總監(jiān)凱爾文·勞（Kelvin Low）表示，為半導體代工業(yè)務(wù)設(shè)立獨立部門，可能會緩和在其它業(yè)務(wù)上與三星電子存有競爭關(guān)系的客戶的顧慮。“為確保在代工領(lǐng)域發(fā)展的承諾，我們認為創(chuàng)辦獨立部門是最佳的方案，”他說。“這會減少利益沖突。”

三星電子的承諾，凸顯芯片業(yè)務(wù)的重要性，及芯片外包業(yè)務(wù)的需求正在不斷增加。在此之前，幾乎沒有幾家企業(yè)能夠投資數(shù)十億美元建造工廠，并為新制造工藝投入研發(fā)資金。作為全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，臺積電過去5年的營收一直保持著雙位數(shù)百分比的增長。

全球最大的芯片制造商英特爾在今年3月曾表示，將重新致力于建立按訂單生產(chǎn)芯片業(yè)務(wù)，稱其制造技術(shù)依然領(lǐng)先三星和臺積電。上述三家公司都在爭奪高通和蘋果訂單，因為后者只設(shè)計自己的芯片但不生產(chǎn)。

三星電子目前在財報中尚未單獨披露芯片代工部門的財務(wù)數(shù)據(jù)。作為全球最大的存儲芯片制造商，三星電子芯片業(yè)務(wù)第一季度的營收達到12.12萬億韓元（約合105億美元），占據(jù)了整體15.66萬億韓元營收的一多半。這意味著該公司其它芯片，包括代工和為內(nèi)部消耗生產(chǎn)的芯片，營收為3.54萬億韓元，同比增長10%。這一營收尚不足臺積電當季75.3億美元營收的一半。

三星電子芯片部門第一季度的運營利潤占到公司總運營利潤的三分之二。通過改進制造工藝，三星電子代工業(yè)務(wù)欲同臺積電、英特爾搶奪市場份額。三星電子表示，該公司目前采用的是10納米制造工藝，且該公司是首家在該制造工藝中實現(xiàn)量產(chǎn)的廠商。

該公司還表示，其將在今年年底采用8納米制造工藝，并在2018年采用7納米制造工藝。到2020年，該公司將開始推出4納米制造工藝，屆時晶體管的排列將會呈現(xiàn)出全新的面貌。