晶圓代工廠力晶科技執行長黃崇仁昨（19）日表示，國際大廠已經有5年沒有蓋新DRAM廠，但需求卻是遍地開花，今年底前市場仍是供不應求。

力晶轉型DRAM及邏輯晶圓代工廠有成，今年底前接單全滿且產能供不應求，全年獲利將逾百億新臺幣，并達到5年內賺逾500億元新臺幣的營運目標。

力晶今年每股將配發1元新臺幣現金股利，預估2～3年內會重新掛牌上市。

黃崇仁表示，過去5年當中沒有人蓋新的DRAM廠，韓國三星新廠都是用于生產NAND Flash及10納米邏輯晶圓代工，所以市場上并沒有新增產能。

至于在先進制程微縮部份，三大廠由20納米往1x納米微縮，要投入更多資金更新升級設備，但實際上1x納米生產出來的DRAM平均制造成本反而比20納米還高，用1x納米的目標只是要降低功耗，價格一定也比PC DRAM更貴。

黃崇仁表示，過去DRAM廠加快制程微縮目的是要降低成本，但1x納米時代已經沒有降低成本的優勢，建新廠的成本又太高，這就是為何DRAM市場供給量在這幾年成長幅十分有限的原因。

再者，PC市場的需求持續下滑，PC DRAM占全球總產能比重已降至25%以下，但智能手機的Mobile DRAM搭載容量持續放大，DRAM廠一定只能移轉PC DRAM產能去生產Mobile DRAM，所以PC DRAM價格持續看漲。

黃崇仁指出，但由需求端來看，智能手機搭載容量持續放大外，服務器DRAM需求也正在快速起飛，特別是未來幾年5G時代來臨后，智能手機的搭載容量會更大，服務器要運算龐大的通訊資料，對DRAM的需求會成長的更快，而且很快就會超過PC DRAM用量。

黃崇仁說，除了3C產品的用量持續成長，包括物聯網、CMOS影像傳感器、汽車電子等應用也多元發展，對DRAM需求遍地開花。

如新一代CMOS影像傳感器利用系統級封裝（SiP）將傳感器及DRAM封裝在同一顆芯片中，高通進軍物聯網的SiP模組也用到力晶代工的DRAM，汽車電子采用的DRAM更大而且要求定制化，力晶生產的DRAM已打進Porsche（保持捷）供應鏈。

對力晶來說，去年整體來看雖然DRAM市況不佳，但因為只做定制化代工，每股凈利仍達2.97元新臺幣，而且將發放1元新臺幣現金股利。

今年以來DRAM市場供不應求且價格上漲，力晶直接受惠。

黃崇仁說，今年DRAM仍會供不應求，力晶接單已滿載到年底，全年可望賺逾百億元新臺幣，力晶短期雖沒有重新掛牌的急迫性，但預期2～3年內會重新掛牌上市。