編者按：自2014年國家集成電路產業投資基金成立以來，中國集成電路產業迎來發展的新一波高潮，包括IC設計、制造、封裝和測試等半導體產業鏈各個環節的企業，都開始在戰略布局和市場拓展方面做了新的謀劃。不久前，借“中國集成電路設計業2016年會暨長沙集成電路產業創新發展高峰論壇”之機，筆者有幸采訪了若干企業的高管，讀者從他們的言語中，可以看出未來中國集成電路產業發展的美好藍圖。

Synopsys全球副總裁及亞太區總裁林榮堅

林榮堅表示，大家雖然對于萬物聯網有著不同的看法，但是基本上都認為會推動電子工業往前走。電子設備會越來越智能，設備里CPU越放越多，構建更強大的交互能力在里面，同時在軟件的配合下，萬物互聯將給半導體產業帶來一場新的革命。

我們從30年角度來看過去有兩波風潮，第一波是電腦，中間有幾年慘淡期，現在手機走到尾巴了，盡管萬物智能需要有幾年的醞釀，但是這是所有企業的機會。

Synopsys公司目前在跟全世界一流的公司在合作，我們發現在整個設計上面來講確實業面臨很大的挑戰。在摩爾定律的推動下，在IC設計的18個月來里，很多項目都是在芯片推出之前在設計階段花了大量的時間，光系統設計就9個月。

現在做一個非常復雜的設計，要做所謂系統級別的確認很難，特別在后期難度更高，有沒有辦法讓客戶在設計初期的時候，即idea形成可以往下走，怎么樣把設計重心往前挪，你可以操作系統沒有完全調試，在這種情況底下沒有硬件怎么做設計？

就目前芯片規模和系統復雜度的雙重壓力下，整芯片設計的難度變得巨大，業界需要用“新的設計方法學”來針對設計流程進行優化。這些都給EDA設計系統提出了新的挑戰，新的EDA 工具必須具備可測試性，模型的準確性一定要提高，編譯和驗證環節也要保持極高效率。