近日，Intel和高通幾乎同一時間發(fā)布了最新的芯片產(chǎn)品——XMM 7560和高通驍龍X20、在5G時代的來臨前夕，巨大的商業(yè)價值推動下，兩家芯片巨頭都在摩拳擦掌， 5G之戰(zhàn)已經(jīng)吹響了號角。

高通：移動CPU巨頭，發(fā)布最新芯片引入千兆級X20基帶

在智能芯片時代，相比于傳統(tǒng)的PC，功耗和續(xù)航能力是智能移動端設備更為看重的。高通憑借其CDMA專利和擅長功耗控制的ARM架構(gòu)，搶得了智能芯片的先機。在2012年11月，高通市值達1049億美元，第一次超過了傳統(tǒng)X86 CPU界的巨頭——Intel，至此之后，高通勢不可擋，成為了移動互聯(lián)網(wǎng)時代的最大贏家。

在去年的MWC大會上，高通發(fā)布了全球首款LTE-A Pro基帶產(chǎn)品——驍龍X16 LTE Modem，這款芯片被集成在高通的最新處理器驍龍835中，峰值下載速度可達到1Gbps。雖然沒有被高通正式承認，但業(yè)界普遍認為X16是在為5G的到來做準備。

還未等X16大規(guī)模落地，高通在2月22日又正式推出了下一代產(chǎn)品——驍龍X20調(diào)制解調(diào)器。這款芯片基于三星的10nm FinFET制造工藝，峰值下載速度可達到 1.2Gbps，相比X16提升了20%，為Cat.18級別。上傳方面沒有變化，最高速率仍為150Mbps，為LTE Cat.13級別。X20的帶寬也依然為150Mbps，和X16和X12相同。

除了下載速度的提升之外，這款芯片最大的改進在于：電信運營商提供千兆級LTE網(wǎng)絡服務將更加容易。此外，高通表示，X20將與X16一樣被集成到下一代的SoC中，目前已經(jīng)向手機廠商出樣，預計首批商用終端將于2018年上半年上市。

Intel：同日發(fā)布XMM7560，提供千兆級LTE速度

在高通發(fā)布X20同日，Intel也剛剛發(fā)布了全新的XMM 7560調(diào)制解調(diào)器，同樣承諾提供千兆級的LTE速度，理論最高下載速度超過1Gbps。它使用了很多與高通驍龍X20相同的技術：下載鏈路支持5x載波聚合，256-QAM等。同時英特爾的XMM 7560還支持上行鏈路上的3x 載波聚合，并承諾上傳速度最高可達到225Mbps。

而剛剛在1月，Intel發(fā)布了首創(chuàng)的全球5G數(shù)據(jù)機，其僅需一顆基頻晶片就能支持6GHz以下以及毫米波頻帶。作為于2006賣掉移動芯片業(yè)務，且并不擅長做通訊的Intel，這次卻早于高通發(fā)布同時支持高低頻的產(chǎn)品。對比XMM7560和X20，也可以明顯看到兩家的差距正在顯著縮小。雖然高通的技術市場總監(jiān) Matt Branda 認為，“Intel 5G 數(shù)據(jù)機搭配的4G LTE解決方案實際上落后高通 2~3 代”，但明顯Intel在基帶業(yè)務上已取得了明顯突破，未來競爭力不可小覷。格外需要注意的是，在去年Intel收購了威睿電通（VIA Telecom）的CDMA專利資產(chǎn)之后，XMM 7560已經(jīng)支持CDMA。

兩家芯片巨頭的頻繁新突破，對智能領域發(fā)展產(chǎn)生了積極的推動力。引入千兆級的X20或XMM7560基帶，給高通和Intel在人工智能時代留下了巨大的想象空間。性能的提高將使機器學習的能力顯著提升，換句話說，AI時代將離不開高通或者Intel的身影。