最近有相關(guān)文章報(bào)道，分析了AMD未來(lái)五年產(chǎn)品路線(xiàn)的可持續(xù)性。分析師認(rèn)為，AMD可能很難跟上英特爾的步伐，歷史的天平要傾向英特爾而非AMD。
然而，值得關(guān)注的是，英特爾10nm制程會(huì)有所延遲，Krzanich在2017年的投資者大會(huì)上提到，其量產(chǎn)將會(huì)推遲到2018年上半年，2017年第四季度限量供應(yīng)。
那么產(chǎn)品路線(xiàn)圖就很值得研究，AMD與英特爾之間是否有著不可超越的距離？
填補(bǔ)AMD產(chǎn)品路線(xiàn)圖漏洞
AMD投資者／分析師最關(guān)注的一點(diǎn)就是發(fā)展線(xiàn)路圖。從現(xiàn)有資料來(lái)看，GlobalFoundries正在跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)，來(lái)研發(fā)支持7nm工藝。各種報(bào)告表明，GlobalFoundries的目標(biāo)是在2018年年底批量生產(chǎn)7nm芯片。這也意味著AMD的7nm芯片將會(huì)在2019年年中上架。這似乎有點(diǎn)激進(jìn)，但GlobalFoundries有著自己的技術(shù)解決方案，從時(shí)間表來(lái)看，比英特爾提前了半年到一年時(shí)間。
我預(yù)計(jì)，英特爾將在2019年年底開(kāi)始量產(chǎn)7nm芯片，3個(gè)月到6個(gè)月進(jìn)行發(fā)布和批量生產(chǎn)。這是因?yàn)閬喞Ｄ侵蒎X(qián)德勒市的晶圓廠(chǎng)Fab 42閑置三年所致。我預(yù)計(jì)該晶圓廠(chǎng)將在2019年第四季度開(kāi)始全面投入運(yùn)行（在激進(jìn)的情況下）。最糟糕的打算，也是在2020年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，這就給AMD的7nm芯片一次高速超越的機(jī)會(huì)，因?yàn)橛⑻貭栴A(yù)計(jì)推遲到2021年發(fā)布。
不過(guò)英特爾7nm節(jié)點(diǎn)的晶體管密度更高，因?yàn)樗赡軙?huì)用上第三代或者第四代FinFET技術(shù)，而AMD則采用GlobalFoundries的DUV（深紫外光刻）的第二代FinFET工藝。英特爾工廠(chǎng)非常早的引進(jìn)了EUV（極紫外光刻），因?yàn)镕ad 42與ASML所預(yù)計(jì)的2019年時(shí)間吻合。
GlobalFoundries卻采用了DUV技術(shù)，在進(jìn)行三重四重曝光時(shí)價(jià)格有所昂貴，不過(guò)能夠更快的實(shí)現(xiàn)技術(shù)部署。GlobalFoundries預(yù)計(jì)在2018年下半年進(jìn)行設(shè)施改造，重復(fù)使用晶圓廠(chǎng)的設(shè)備，分階段的資本支出和使用現(xiàn)有的光刻／曝光技術(shù)，這些都推動(dòng)了7nm技術(shù)的更快部署。
相關(guān)報(bào)道總結(jié)了GlobalFoundries 7nm路線(xiàn)圖技術(shù)影響：
“GlobalFoundries對(duì)性能、功率、面積改進(jìn)的期望是可靠的，但應(yīng)該注意的是，多家合約制造商已經(jīng)確認(rèn)，他們打算采用僅有的DUV 7nm工藝技術(shù)。
在這方面DUV是一個(gè)可行的方法，然而為了7nm工藝，它將會(huì)需要使用三重／四重曝光，這就會(huì)大大增加了設(shè)計(jì)和制造成本以及比先前節(jié)點(diǎn)更多的循環(huán)時(shí)間。因此，盡管對(duì)EUV有更多的興趣，但更多的晶圓廠(chǎng)還是與GlobalFoundries有相同的狀況，內(nèi)部?jī)H有DUV卻更期望EUV。”
假設(shè)晶體管的進(jìn)階計(jì)劃發(fā)生在AMD和英特爾時(shí)間表上，與AMD的7nm工藝相比，英特爾的10nm仍具有微小的邊際優(yōu)勢(shì)。不過(guò)AMD還是可以在2018年到2019年之間搭建起Zen 2的產(chǎn)品路線(xiàn)圖。
英特爾應(yīng)該在2018年也做出有效的反應(yīng)，Cannon Lake將會(huì)在2018年第二季度量產(chǎn)出貨并打入PC市場(chǎng)。在此期間，AMD的性能和能耗優(yōu)勢(shì)將會(huì)減少，但不會(huì)像以前那樣糟糕。
AMD將會(huì)在2018年下半年推出Zen第二代，趕上假期這個(gè)時(shí)間點(diǎn)。AMD將會(huì)在MPU和CPU產(chǎn)品之間銷(xiāo)售第三個(gè)產(chǎn)品系列，通過(guò)Zen構(gòu)架過(guò)渡到7nm核心。
一旦AMD在2019年下半年轉(zhuǎn)型到7nm，AMD將會(huì)在2018年下半年完成Gray Hawk（7nm APU）的設(shè)計(jì)，與英特爾的10nm CPU系列相比，AMD將具有更優(yōu)的設(shè)計(jì)和處理性能等。
Zen 3采用7nm工藝才是值得期待的，這將比Zen 2擁有更密集更小的封裝。但并不算做一個(gè)意義非凡的CPU設(shè)計(jì)改革。我猜測(cè)，Zen 2和Zen 3采用類(lèi)似的構(gòu)架，但在更高的電壓／時(shí)鐘速度下表現(xiàn)更好。與先前產(chǎn)品比較，當(dāng)前Zen系列產(chǎn)品的基本時(shí)鐘周期看起來(lái)更時(shí)鐘，在較低TDP時(shí)有更好的功耗使得在高功率下有更好的電壓優(yōu)化。這些功能都可在Zen 2產(chǎn)品中引入，當(dāng)節(jié)點(diǎn)到7nm，Zen 3可以是一個(gè)非常不錯(cuò)的繼承者。
AMD將會(huì)在2020年推出一個(gè)經(jīng)過(guò)完全改造后構(gòu)架的CPU陣容，來(lái)自外媒評(píng)論的關(guān)鍵詞就是“構(gòu)架”，而不是制程工藝技術(shù)。
了解APU路線(xiàn)圖
Raven Ridge APU預(yù)計(jì)將會(huì)在2017年下半年推出，這將涉及到入門(mén)、終端和高性能筆記本電腦市場(chǎng)。TDP預(yù)計(jì)在4W和35W之間。Raven Ridge同時(shí)搭配Zen和 Vega，目前并不清楚Raven Ridge會(huì)加入到Gray Hawk系列。
AMD下一代APU的代號(hào)就是Gray Hawk。我們期待第三代Zen CPU的尺寸縮小，這將是性能和功耗有所優(yōu)化，并在Vega GPU架構(gòu)之后配備N(xiāo)avi GPU構(gòu)架。Vega系列將會(huì)填補(bǔ)2017年到2018年產(chǎn)品路線(xiàn)圖的空缺，并刷新了2年一代GPU的更新速度。
Xbox Scorpio將使用Polaris設(shè)計(jì)，這并不帶有Zen核心。性能提高雖說(shuō)很有意義，但我并不認(rèn)為在Gray Hawk產(chǎn)品推出之前，游戲機(jī)能表現(xiàn)出更顯著的性能提升。
Gray Hawk將采用7nm工藝（假設(shè)2019年準(zhǔn)備就緒），將在2019年更新筆記本和家用游戲機(jī)系列產(chǎn)品，如果之前Xbox One和PS4的更新速度是6年一周期，那么AMD下一代定制產(chǎn)品將會(huì)在2019年第三季度發(fā)售，這也與筆記本／家用游戲機(jī)的更新速度相匹配。
我相信Raven Ridge將仍然是筆記本電腦的一部分，Summit Ridge將仍然是臺(tái)式機(jī)中高端APU的產(chǎn)品。Banded Kestrel 將會(huì)是50美元桌面CPU產(chǎn)品第一個(gè)APU部件，在2018年下半年，Horned Owl將在AM4桌面平臺(tái)使用第二代Zen處理器來(lái)代替Summit Ridge。
關(guān)于AM4桌面APU代號(hào)仍不是很清楚，但Ryzen系列桌面CPU足以解決90美元到600美元市場(chǎng)的空缺問(wèn)題，而Summit Ridge 桌面級(jí)APU將會(huì)保持適度的發(fā)燒級(jí)，直到AMD推出一個(gè)針對(duì)入門(mén)級(jí)計(jì)算的APU產(chǎn)品（可能是Banded Kestrel）。
最后的想法
根據(jù)以上理解，AMD將會(huì)在未來(lái)四年保持競(jìng)爭(zhēng)力，因?yàn)樾聵?gòu)架和新工藝節(jié)點(diǎn)的引入能有助于跟上英特爾的步伐。就算GlobalFoundries的工藝制程推遲一年，AMD則將與英特爾同時(shí)發(fā)布下一代構(gòu)架和7nm CPU。
雖然存在很多的負(fù)面消息，但對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)卻是最低的。分析師并不期望AMD在2019年轉(zhuǎn)向7nm工藝，因?yàn)檫@意味著比英特爾速度更快。不過(guò)根據(jù)前文分析，這一切都是可能發(fā)生的。