近日，臺積電新聞發言人表示，新生產設施的投資額超過5000億元新臺幣(157億美元)，新工廠將能生產全世界最先進的芯片。

發言人表示，臺積電已經向行政機構提出土地等申請，新的生產設施將建設5納米和3納米芯片生產線。

5納米和3納米指的是半導體的線寬，線寬越小，同樣面積芯片整合的晶體管數量更多，能耗更低，性能更加強大。幾乎所有的半導體制造廠，都在爭先恐后朝著更小的線寬邁進。

臺積電占據了全球半導體代工市場的半壁江山，是蘋果應用處理器的主力代工廠。在今年銷售的蘋果新手機中，搭載了臺積電使用16納米工藝生產的A系列處理器，而在明年，臺積電將會遷移到10納米的新工藝。

這一消息也獲得了臺灣行政機構相關官員的證實。一位官員表示，目前正在評估在南部高雄科技園建設臺積電新工廠的可行性。

這位官員進一步透露，2017年，臺積電將會開始建設5納米生產線，計劃在2020年投入量產，而更先進的3納米生產線則計劃在2020年開始建設，2022年開始量產芯片。

據稱，臺積電的內部計劃是在2022年將半導體制造全部轉移到5納米和3納米工藝上。

這位官員表示，臺灣行政機構將會幫助臺積電完成新項目的投資和建設。

臺積電高管之前曾經披露，目前已經抽調了300到400名工程師，正在研發3納米工藝。

臺積電發言人對媒體并未透露項目更多信息，但此人表示，新的生產設施大概需要50到80公頃的土地(1公頃接近于一個足球場大小)。

在半導體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機器學習等技術的興起，行業將會需要越來越強大的芯片，因此臺積電也需要在制造工藝上做好準備。

臺積電自身并不設計最終芯片，而是幫助外部設計公司進行制造，目前臺積電在全世界擁有470家大小客戶，最大的客戶是蘋果和高通公司，各自給臺積電提供了16%的收入。臺積電的其他芯片客戶還包括英偉達、華為旗下的海思公司，以及臺灣手機芯片巨頭聯發科。

據報道，在10納米工藝方面，臺積電已經做好了量產的準備，其將為海思代工麒麟處理器，明年的蘋果手機將會采用基于10納米工藝的A11處理器，臺積電也將會在明年年中開足馬力為蘋果生產芯片。