近年來(lái)，中國(guó)政府積極扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使其投入的預(yù)算金額驚人。就國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) （SEMI） 的報(bào)告預(yù)估，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至 2018 年時(shí)，晶圓廠的相關(guān)支出將可突破 100 億美元大關(guān)。

SEMI 的報(bào)告進(jìn)一步指出，中國(guó) 2004 年至 2014 年半導(dǎo)體設(shè)備及材料的支出，總金額超過(guò) 700 億美元的規(guī)模。而在此期間中，在外商與中國(guó)本土廠商的同步擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，目前大陸的封裝設(shè)備支出已占全球市場(chǎng)市占率的 1/3。

不過(guò)，盡管中國(guó)在 2004 年到 2014 年之間建立了許多重要的晶圓廠。但是，SEMI 表示，截至 2014 年底為止，中國(guó)建置的晶圓產(chǎn)能仍不到全球市場(chǎng)總量的 10%，而且先進(jìn)制程的能力也比較落后。對(duì)此，中國(guó)政府在 2014 年發(fā)布“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱領(lǐng)”中表示，將持續(xù)推動(dòng)中國(guó)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈制造能力達(dá)到與國(guó)際水準(zhǔn)相當(dāng)。

而隨著大陸政府將集成電路產(chǎn)業(yè)列為戰(zhàn)略性及領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，相關(guān)投資基金到位中國(guó)半導(dǎo)體晶圓廠投資將激增。SEMI 預(yù)估，2018 年中國(guó)晶圓廠設(shè)備相關(guān)支出可能超過(guò) 100 億美元，而且未來(lái)幾年也將維持在這水準(zhǔn)。

雖然，中國(guó)本土晶圓廠的建設(shè)速度積極，但 SEMI 也認(rèn)為，未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體廠及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈將可能面臨知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、人才獲取、及過(guò)度依賴政府支持等挑戰(zhàn)。這些廠商未來(lái)若要持續(xù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，就應(yīng)該建立穩(wěn)固的經(jīng)營(yíng)模式及相關(guān)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，避免只淪為采取價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)策略。