面對蘋果(Apple)、三星電子(SAMSUNG)及華為仍死死把旗艦級智能型手機芯片的自制主導權，牢牢握在手中的情形，高通(Qualcomm)、聯發科及展訊等3大手機芯片供應商在高階手機芯片解決方案遲遲無法享受更高的市場評價效益，及較高的平均單價綜效，2017年全球手機芯片市場的微利化壓力仍持續籠罩在手機芯片供應商，及手機芯片自制業者頭上后。2016年高通少賺、聯發科難賺、展訊不賺的現象恐怕將繼續惡化下去，在5G芯片成功商用化來救市之前，全球3大手機芯片供應商及3大手機芯片自制業者的芯片獲利率及公司營益率表現，都恐怕呈現每況愈下的窘境而難以自拔。

高通雖然2016年第3季終于結束營運連5季下滑的窘境，公司獲利表現也順利止跌反彈。但高通智能型手機芯片產品線幾乎就靠權利金收入支撐的情形，也顯示手機芯片產品線已難再如過往一樣坐享暴利，甚至連正常利潤都很難維持，需要靠權利金收入來貼補家用。在全球智能型手機市場需求成長趨緩現象日益明確下，終端市場及客戶訂單僧多粥少的競爭壓力，讓高通手機芯片產品線若能維持一定的獲利能力，就屬絕佳表現。此外，5G手機芯片產品線看似巨額，實際也驚人的投資計劃，也是高通后續營益率想要提高的重大阻礙，畢竟，5G大餅年年都在喊，年年都要等的情形，短期并沒有好的改善空間可期。

至于聯發科2015、2016年毛利率一口氣重挫逾10個百分點的尷尬情形，雖然期待2017年臺積電10納米最先進制程技術，來化解芯片平均單價下滑的龐大壓力，并爭取短期毛利率反彈的喘息空間，但新進客戶三星電子向來是零組件價格殺手，其他主力客戶如Oppo、Vivo在2017年有更偉大的市占率拓展計劃，對于零組件成本要求只會更加嚴格。配合高通也開始往下侵占大陸中、高階智能型手機芯片市場，展訊更是不顧一切拚了命的要一躍而上，以便完成在大陸股市的IPO計劃，聯發科在客戶及同業交相夾擊下，順了姑意，不免就逆了嫂意的情形，將讓聯發科2017年的毛利率及獲利數字回升愿景，要看太好也有限。

展訊則在高通、聯發科接連壓制下，雖然公司不斷試圖在大陸及新興國家市場突圍，也不斷重金跳躍式的采用臺積電16納米制程及英特爾14納米制程技術，希望縮短與競爭對手的主要技術差距，但客戶群及市占率還是暫時矮人一截的現況，讓展訊2016年幾乎是沒賺錢在作生意，甚至熟悉終端智能型手機芯片市場人士已直言，其實展訊2016年虧錢的機會很高。在展訊2017年仍只能繼繼在大陸智能型手機產業鏈搜集客戶、訂單，并累積經驗、口碑及市占率下，加上10納米先進制程技術的投資成本幾乎是天價，展訊要想在毛利率及營益率上有所突飛猛進，恐怕不是一個短期可以達成的任務目標。

高通少賺、聯發科難賺及展訊不賺的競爭困境可能在2017年持續上演，加上蘋果越賺越少、三星電子及華為越貼越多的局面也很難改變。全球智能型手機芯片市場大戰雖然仍如往常一樣，轟轟烈烈的在為新品造勢，敵我對峙狀況更是一片兵強馬壯，但卻很難掩蓋住市場生意難為的現實。尤其在進入一擲“十億金”等級的10納米制程技術世代后，全球智能型手機芯片市場競爭情形已從過往的你來我往的攻防戰，進入遍地壕溝的消耗戰，甚至極有可能未來在只剩蘋果、三星電子、華為等寡頭玩得動，高通、聯發科及展訊等巨人才玩得起的情況下，變成軍備升級的資源消耗戰，應該只是時間早晚的問題而已。