手機(jī)芯片廠商難免自賣(mài)自夸，一來(lái)說(shuō)自己新版處理器提升多少，二來(lái)吹一吹自己處理器比對(duì)手強(qiáng)上些許。好用不好用，還是憑數(shù)據(jù)說(shuō)話。今天就從炙手可熱的高通處理器開(kāi)始說(shuō)起。
高通
驍龍821（MSM8996 Pro）
高通處理器一向各方面性能俱佳，尤其是今年號(hào)稱(chēng)高通最強(qiáng)手機(jī)處理器——驍龍821。也不知不覺(jué)成了各大手機(jī)廠商搶發(fā)的殺手锏之一，像是誰(shuí)先搶到頭一波，就如同搶了京城花魁的繡球，感覺(jué)戰(zhàn)場(chǎng)就是自己的了。具體情況如何呢？
7月11日，高通正式發(fā)布最新旗艦處理器驍龍821，倘若準(zhǔn)確知曉這821的性能，最好是跟上一代風(fēng)光的820比較。通過(guò)對(duì)比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU，主要的區(qū)別還是在主頻上。驍龍820的CPU大核主頻2．2GHz、小核主頻1．6GHz，GPU主頻624MHz；驍龍821的CPU大核主頻2．4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10％，而GPU的提升為5％。
再看一下實(shí)測(cè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)，據(jù)相關(guān)測(cè)試爆料，首先選擇的兩款手機(jī)在配置上幾乎一致，一款是驍龍820處理器＋6GB RAM＋64GB ROM，另一款則是驍龍821處理器＋6GB RAM＋64GB ROM，所以測(cè)試結(jié)果還是比較有代表性的。安兔兔測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，驍龍821手機(jī)的總得分為163546，而驍龍820手機(jī)總得分為142114，性能上確實(shí)是驍龍821要強(qiáng)一些。在單項(xiàng)環(huán)節(jié)的對(duì)比上，驍龍821也差不多做到全面壓制，特別是在CPU、圖像運(yùn)算以及3D性能方面，驍龍821的優(yōu)勢(shì)都比較明顯。
代表機(jī)型：華碩ZenFone 3 Deluxe、樂(lè)視樂(lè)Pro 3、小米5S（2．15＋2．0GHz降頻版）／5S Plus／Note 2／MIX、Google Pixel／Pixel XL（2．15＋1．65GHz降頻版）、錘子M1／M1L、一加3T、ZUK Edge。
配備這款驍龍821的機(jī)型都是對(duì)應(yīng)的旗艦款手機(jī)，光從手機(jī)型號(hào)就可以看出，這款處理器的威力。但是手機(jī)廠商所謂搶發(fā)的思路似乎行不通了，大家發(fā)布時(shí)間都咬的比較緊，再加上消費(fèi)者愈發(fā)理性的消費(fèi)思路——觀望等評(píng)測(cè)。使得經(jīng)過(guò)近半年考驗(yàn)的驍龍821依舊有不俗的表現(xiàn)。
驍龍625（MSM8953）／驍龍653（MSM8976 Pro）
除了一如既往的高端王霸之氣，高通今年還在中高端市場(chǎng)發(fā)布了兩款處理器——驍龍625和驍龍653。有人說(shuō)，這要了聯(lián)發(fā)科的親命了，本就靠著中低端吃飯的聯(lián)發(fā)科又遭遇高通擺一道。當(dāng)真如此嗎？高通如果真把這兩款處理器弄太牛，自己的高端處理器恐怕也受影響。
驍龍625：代號(hào)MSM8953，它的8個(gè)核心均為2．0GHz A53，GPU則為Adreno 506，與上一代的驍龍617相比，功耗節(jié)省35％。驍龍625最高支持Cat．7 LTE網(wǎng)絡(luò)。
另外和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3．0快充技術(shù)。架構(gòu)方面雖然只是Cortex－A53，但是單核心最高主頻提升到2GHz，性能方面同樣出色，安兔兔跑分大約在6萬(wàn)左右。另外，驍龍625是高通首次在非旗艦的SoC上使用14nm制程。
代表機(jī)型：華碩ZenFone 3、三星Galaxy C7／On7 （2016）、華為麥芒5／nova／nova Plus、聯(lián)想Moto Z Play／P2、OPPO R9s、中國(guó)移動(dòng)N2、360 N4S驍龍版、小米紅米4（高配版）、vivo X9。
驍龍653：代號(hào)MSM8976 Pro，采用4核A72＋4核A53設(shè)計(jì)，大核頻率從652的1．8GHz提升到了1．95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，綜合性能提升了10％左右。內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB。基帶升級(jí)到了LTE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支持QC3．0快充。
代表機(jī)型：OPPO R9s Plus、三星Galaxy C9、vivo X9 Plus
從參數(shù)對(duì)比情況來(lái)說(shuō)，驍龍653在CPU方面要強(qiáng)于驍龍625，因此也讓高通處理器所在市場(chǎng)更加細(xì)化。從代表機(jī)型可以看出，今年大火的兩個(gè)手機(jī)廠商O(píng)PPO和vivo也分別采用了這款處理器作為旗艦。小編也很納悶，為啥不直接甩驍龍821呢？雖然外界有很多陳詞濫調(diào)表示，性能過(guò)剩。但消費(fèi)者難道不按數(shù)據(jù)說(shuō)話嗎？
三星
Exynos 8890
這款三星處理器雖然是去年年底發(fā)布，但今年卻火了幾款手機(jī)，如果說(shuō)三星不說(shuō)這款處理器，那今年恐怕要光蛋。
首先在參數(shù)上：該處理器采用了三星自家的14nmLPP制程工藝，并采用四個(gè)Mongoose（貓鼬）架構(gòu)的自主核心搭配四個(gè)Cortex A53核心的設(shè)計(jì)，從某種程度上來(lái)講屬于半自主架構(gòu)。
GPU方面，Exynos 8890將采用ARM公版的Mali－T880，集成Cat．12／Cat．13基帶。Mongoose核心標(biāo)準(zhǔn)頻率為2．3GHz，可以超頻至2．5Ghz；而Cortex－A53核心標(biāo)準(zhǔn)頻率為1．56Ghz，可以超頻至2．2Ghz。
整體而言，Exynos 8890相比于Exynos 7420性能提升30％以上，功耗降低10％。
Exynos 8890的發(fā)布，在時(shí)間上可以說(shuō)與高通驍龍820幾乎是同步的。都采用了三星的14nmLPP制程工藝，只不過(guò)前者采用了高通自主的Kryo四核心架構(gòu)，而Exynos 8890則采用了四核貓鼬＋四核A53的半自主架構(gòu)。
在與驍龍820的對(duì)決中，外界有對(duì)比結(jié)果，小編就直接用了。“在CPU／GPU跑分測(cè)試上，三星Exynos 8890不如驍龍820，而且網(wǎng)絡(luò)支持上也無(wú)法做到驍龍820一樣的全網(wǎng)通。不過(guò)Exynos 8890的優(yōu)點(diǎn)是更快的運(yùn)行速度和更好的續(xù)航。”
代表機(jī)型：Galaxy S7、Galaxy S7 Edge／Galaxy Note 7、魅族PRO 6 Plus。
三星用去年年底發(fā)布的一款旗艦處理器，火了這幾款手機(jī)，其中最火的當(dāng)屬Note7，魅族PRO 6 Plus也很無(wú)奈的抱著這款處理器來(lái)一次年終盛典。單看這機(jī)型，就讓人覺(jué)得這是一款故事最多的處理器了。
華為海思
麒麟955
今年四月份，麒麟955分布。其采用了big．LITTLE八核異步架構(gòu)，包括四顆A72高性能大核，主頻為2．5GHz，可超頻至2．8GHz；外加四顆A53低功耗協(xié)處理器，主頻為1．8GHz；此外還提供了一顆單獨(dú)的低功耗i5芯片。實(shí)際體驗(yàn)時(shí)，可以根據(jù)不同負(fù)荷應(yīng)用場(chǎng)景自動(dòng)調(diào)配CPU核心開(kāi)關(guān)以及頻率。
GPU方面，華為麒麟955相比前代麒麟950沒(méi)有任何提升，依舊是Mali－T880圖形處理器。通過(guò)安兔兔跑分測(cè)試不難看出，驍龍820的GPU得分相當(dāng)于麒麟955的三倍。
跑分方面，這顆處理器的單核分?jǐn)?shù)為2018，整數(shù)性能分?jǐn)?shù)為2341，而多線程分?jǐn)?shù)則高達(dá)7313。
據(jù)一些評(píng)測(cè)結(jié)果顯示：“安兔兔綜合測(cè)試結(jié)果中，在CPU測(cè)試部分，擁有八顆CPU運(yùn)算核心的華為麒麟955小幅領(lǐng)銜高通驍龍820。但驍龍820的GPU得分相當(dāng)于麒麟955的三倍。”
代表機(jī)型：華為P9／P9 Plus、榮耀V8 64GB、榮耀Note 8。
麒麟960
10月17日，華為在上海召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布麒麟960。這款處理器發(fā)布前也是噱頭十足。
麒麟960主要針對(duì)六大點(diǎn)進(jìn)行了升級(jí)，分別是性能、續(xù)航能力、拍照、音頻、通信以及安全。
麒麟960選用ARM最新推出的A73架構(gòu)，16nm FinFEF＋工藝。在官方介紹中，Cortex－A73仍然采用全尺寸ARMv8－A架構(gòu)，最高可以達(dá)到2．8GHz主頻，可以使用10nm、14／16nm工藝，10nmA73對(duì)比上代16nm工藝的A72，性能有30％的提升，并且對(duì)AR／VR都有更好的優(yōu)化。A73是采用ARMv8－A架構(gòu)中核心最小的處理器，每核心面積在0．65mm，并且繼續(xù)支持big．LITTLE架構(gòu)。
GPU：Mali G71，采用Bifrost架構(gòu)。與之前midgrad架構(gòu)相比，Bifrost最大的創(chuàng)新在于使用指令組著色器（ClausedShader）。官方宣稱(chēng)：G71重新設(shè)計(jì)了執(zhí)行單元，將指令集分組到預(yù)先設(shè)置好的程序塊，使指令組可以自動(dòng)執(zhí)行且不會(huì)中斷。可以確保所有外部依賴(lài)在子執(zhí)行前便已就緒，臨時(shí)計(jì)算的結(jié)果無(wú)需訪問(wèn)寄存器組，減小對(duì)寄存器文件的壓力，顯著降低功耗；通過(guò)簡(jiǎn)化執(zhí)行單元的控制邏輯，GPU的面積也得以縮小。
麒麟960上集成了全新自研全模Modem，在CDMA專(zhuān)利方面終于有所突破，麒麟960全面支持GSM／UMTS／CDMA／TD－SCDMA／TD－LTE／FDD－LTE目前最常使用的六模330MHz－3．8GHz全頻段，麒麟960也成為麒麟系列中首款支持全網(wǎng)通的芯片。在雙卡雙待方面，麒麟960支持4G＋2G、4G＋3G、4G＋CDMA等各種不同網(wǎng)絡(luò)制式下的雙卡組合。
跑分方面：麒麟960芯片，一時(shí)被認(rèn)為是目前國(guó)內(nèi)廠商手機(jī)中最頂級(jí)的一款，此前出現(xiàn)的跑分情況甚至超過(guò)了三星獵戶(hù)座8890，達(dá)到了驍龍821和蘋(píng)果A10處理器的同級(jí)別性能，這之后同樣出現(xiàn)了不少宣傳華為Mate9性能如何如何的視頻，但同樣遭到的懷疑也不少。安兔兔給出的華為Mate9（麒麟960）的最終平均跑分成績(jī)是132289，與前代的麒麟950性能不用說(shuō)，自然是提上了不少，但是與同期的其他處理器相比，也許它是不是最強(qiáng)還有待考證。要知道，滿頻的驍龍821在安兔兔上的跑分可是超過(guò)了16萬(wàn)，而iPhone7的跑分更是達(dá)到了17萬(wàn)之高，這樣的分差如何叫人信服呢？
也有人說(shuō)，安兔兔更新后讓麒麟960不明不白萎了很多。但需要注意的是這并非安兔兔“負(fù)優(yōu)化”。唯一合理的解釋是，華為目前還沒(méi)有完全優(yōu)化麒麟960的GPU部分，還有很大的潛力可供發(fā)掘。或者說(shuō)，目前的跑分軟件對(duì)新的GPU架構(gòu)支持不足。
代表機(jī)型：華為Mate 9／Mate 9 Pro／Mate 9保時(shí)捷設(shè)計(jì)。
麒麟650
這款處理器同樣是今年4月份發(fā)布。具體參數(shù)方面，麒麟650采用4＊2．0GHz A53＋4＊1．7GHz A53核心處理器，采用big．LITTLE大小核設(shè)計(jì)。雖然麒麟650與麒麟620都采用的是8核A53架構(gòu)，但是麒麟650比前代產(chǎn)品功耗降低了70％，性能也有65％的大幅提升，其原因是采用了臺(tái)積電16nm FinFET Plus工藝制造。GPU方面，麒麟650也率先商用Mali T830，頻率高達(dá)900MHz。
麒麟650達(dá)到了領(lǐng)先的Cat7通信規(guī)格，基帶支持TDD－LTE ／FDD－LTE ／TD－SCDMA／ WCDMA／GSM／CDMA 6種制式（支持移動(dòng)、聯(lián)通的2G／3G／4G和電信4G）。
麒麟650推出的最大意義就是首先在千元機(jī)中引入了領(lǐng)先主流芯片兩代的16nm FF＋工藝，較上一代麒麟620在CPU性能提升65％、GPU性能提升100％的同時(shí)降低了40％功耗，能效比實(shí)現(xiàn)最大化。據(jù)華為官方的說(shuō)法，其在配備3000mAh電池情況下可以重度使用1．34天、靜止待機(jī)25天，大大超過(guò)目前千元機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)。
代表機(jī)型：華為榮耀暢玩5C、G9青春版。
麒麟655
今年10月份，麒麟655發(fā)布。該八核處理器使用的16nm工藝，采用4個(gè)2．1GHz A53＋4個(gè)1．7GHz A51＋i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而GPU則使用Mali MP2 T830，支持全網(wǎng)通；按照華為官方的說(shuō)法，麒麟655相比650的CPU運(yùn)算性能提升了約65％，而GPU則提升了100％，綜合性能提升明顯，此外在網(wǎng)絡(luò)制式方面有所升級(jí)，支持全網(wǎng)通，并支持4G＋網(wǎng)絡(luò)。
從基本參數(shù)對(duì)比來(lái)看，高通驍龍625相比麒麟655具備更先進(jìn)的14nm工藝，另外還支持QC3．0快充（麒麟655暫時(shí)不支持快充），從規(guī)格細(xì)節(jié)來(lái)看，驍龍625顯得更有優(yōu)勢(shì)。
驍龍625的低功耗和快充技術(shù)讓麒麟655多少顯得有些尷尬，讓其一直處于被埋沒(méi)狀態(tài)。
代表機(jī)型：榮耀暢玩6X
蘋(píng)果
A10 Fusion
與三星一樣，只有一款代表作。然而又與三星大大不一樣，就是性能上。A10 Fusion 是蘋(píng)果第四代 64 位架構(gòu)設(shè)計(jì)的 A 系列處理器，號(hào)稱(chēng)目前性能最強(qiáng)悍的智能手機(jī)芯片。甚至有人認(rèn)為，A10 Fusion 的評(píng)測(cè)成績(jī)已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。
A10處理器內(nèi)核上的編號(hào)為T(mén)MGK98，延續(xù)了A9 TMGK96，而核心面積大約125平方毫米，封裝使用了臺(tái)積電最新的InFO技術(shù)而比以往更緊湊，晶體管據(jù)稱(chēng)33億個(gè)。
這一代的A10 Fusion成為蘋(píng)果首款四核處理器，官方數(shù)據(jù)顯示，它擁有33億個(gè)晶體管，相比iPhone6s的A9處理器快40％，是A8的2倍，圖形處理器比A9快50％，是A8的3倍。
外媒 Ars Technica 統(tǒng)計(jì)了旗艦機(jī)型 GeekBench 3 成績(jī)，網(wǎng)友點(diǎn)評(píng)一針見(jiàn)血：Android 處理器有史以來(lái)第一次被同期的蘋(píng)果在 CPU 單核、多核和 GPU 全面超越。且由于 GeekBench 4 將整數(shù)運(yùn)算的權(quán)重提升至 45％ ，從而在 CPU 單核成績(jī)上進(jìn)一步拉開(kāi)了 A10 對(duì)于驍龍 820 ／ 821 的優(yōu)勢(shì)。
代表機(jī)型：iPhone7、iPhone 7 Plus。
聯(lián)發(fā)科
與蘋(píng)果形成鮮明對(duì)比，蘋(píng)果一招吃遍天下，聯(lián)發(fā)科甩出一堆處理器。下面就整理一下聯(lián)發(fā)科今年主流的處理器型號(hào)。
首先是今年一月份，聯(lián)發(fā)科一口氣發(fā)布了三款全新的SOC，分別是MT6737、MT6738和MT6750。其中前邊兩款面向入門(mén)級(jí)，后者則是主流級(jí)。具體參數(shù)方面，聯(lián)發(fā)科這次并沒(méi)有公布，只是表示MT6750是八核產(chǎn)品，入門(mén)級(jí)MT6738和MT6750可以支持Cat．6，這意味著它們的基帶經(jīng)過(guò)了升級(jí)。此外，MT6737能夠?qū)崿F(xiàn)三卡三待，在“山寨”的道路上更進(jìn)一步。
隨后三月份發(fā)布Helio X25 MT6797T，從這個(gè)型號(hào)其實(shí)就能看出其與HelioX20（MT6797）的關(guān)系，算是HelioX20的滿血版。除此之外，今年聯(lián)發(fā)科比較火的處理器還有，Helio P20 MT675x和Helio X20 MT679M。
具體參數(shù)見(jiàn)下面表格。
簡(jiǎn)略2016年處理器江湖，高通高端處理器依舊領(lǐng)跑各大手機(jī)廠商旗艦款。驍龍821處理器甚至成了兵家旗艦搶發(fā)之熱門(mén)，除此之外中高端也有不俗表現(xiàn)。蘋(píng)果A10處理器高冷之態(tài)讓眾廠商望而生畏，三星被自家手機(jī)搞火了，也給魅族服了一口旗艦安心丸，專(zhuān)治各種無(wú)奈。
海思麒麟處理器像打了雞血一樣，一個(gè)960做出了千萬(wàn)個(gè)口號(hào)。聯(lián)發(fā)科則一面做著高端夢(mèng)，一面甩著中低端產(chǎn)品。當(dāng)然各廠商都有著自己定位，那些今年年底已經(jīng)漏出的關(guān)于明年處理器的風(fēng)聲，是否依舊如2016年這般，還沒(méi)發(fā)布就見(jiàn)高低了呢？