北斗移動通信一體化芯片發布會暨智能終端北斗應用高峰論壇于2015年7月10日在北京西郊賓館盛大召開。在工信部電子信息司指導支持下，由中國信息通信研究院牽頭主辦，聯芯科技、展訊通信和海思半導體三家公司聯合協辦。

　　大唐電信集團首席專家、聯芯科技總工程師劉光軍現場帶來《聯芯北斗智能終端方案介紹》的主題演講，介紹了聯芯科技 LC1540 高性能低功耗多模無線互連芯片，它是一款集成WIFI、藍牙、GPS、北斗、FM等連接性功能的基帶、射頻三合一SIP封裝芯片，支持 GPS 和北斗定位、跟蹤導航功能。搭載聯芯科技四合一北斗芯片的終端產品，即將打破國外廠商在智能手機衛星導航芯片市場的壟斷地位。

　　工信部電子信息司處長侯建仁、發改委高技術司處長肖晶、中國衛星通信集團副總工程師呂子平等領導陸續來到聯芯科技展臺前參觀詢問，對聯芯科技北斗四合一芯片的未來發展及應用給予高度肯定。

　　目前，聯芯科技已規劃將所有連接性功能集成到智能手機和平板主芯片中，真正實現計算、通信和導航多模融合。聯芯科技可以通過現有成熟市場的功能機、智能機、平板電腦和通信模塊解決方案，衍生出老人機、兒童機、學生卡片機、旅游通、警務通、教育平板、車載通信模塊等多種產品形態，為北斗示范應用快速推出滿足要求的各類終端產品。

　　統計報告顯示，2013年衛星導航和位置服務市場規模1000億，北斗的滲透率約占5%-10%，預計到2020年，整個市場規模將達到4000億，北斗的滲透率將有望達到60%，我國衛星導航定位市場規模達到4000億元。華為、聯想、宇龍、中興公司現場介紹基于國內自主北斗移動通信一體化芯片的北斗智能手機研發和規劃，預計2016年底，采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手機將獲得至少2000萬部的規模應用。