加強綜合能力，提高戰略眼光，安靠（Amkor Technology） 正不斷強化其在電子封測技術領域里的領導地位。

Amkor 提供最先進的半導體封裝測試服務，在電子封測行業處領導地位。建于 1968 年，Amkor 已成為幾百家重要半導體企業和電子設備生產企業的戰略伙伴，并為這些企業提供了眾多先進的封裝設計、組裝以及測試解決方案。

2016年10月21日，IC China組委會獨家約談安靠中國區總裁周曉陽，與我們面對面交談，充分應對媒體對Amkor Technology的關注。

周曉陽先生首先針對Amkor Technology公司近況進行了概要介紹。成立于1968年的Amkor Technology，在全球六個國家和地區擁有生產制造基地，多年來已成為業界客戶最堅強的封裝測試服務合作伙伴之一。2015年，Amkor Technology并購了日本J-Devices公司。這場交易鞏固了安靠公司作為世界第二大封測代工廠的地位，而且大幅領先其后兩位競爭者。2015年，Amkor Technology在汽車電子領域的營收約在7.5億美金，這使安靠成為該市場上最大的封測外包商。

他從公司發展的歷程和自身經歷的角度談及，一個合適的區域對企業的發展至關重要，一顆優良的種子只有在合適的土壤中才能生根發芽、茁壯成材，自然界的“南橘北枳”說明了這一道理，安靠上海公司的發展之路證明了這一法則。

專訪進行時周總坦誠提到，作為世界第二大封測供應商，安靠2014年前對中國市場沒有足夠重視，很遺憾中國客戶業務總量沒有進入封測界前五名，與全球第二的地位很不相符，反過來說明，安靠在中國的業務發展還有很大的潛力。他希望借助IC CHINA這個中國自己的最大的半導體產業展示平臺，促進安靠中國業務總量進入封測界前三名的全面努力。安靠對中國業務的發展很有信心，已累計在上海安靠投資12億美元，年出貨量已超過20億顆，新建的生產大樓已經啟用，潔凈廠房面積近6萬平方米，中國客戶業務總量近年來年年翻番，安靠將充分利用自己的五大封裝法寶，“低成本Flipchip，WLCSP，MEMS封裝技術，基板級SIP，晶圓級SIP（Fanout）”，為中國集成電路產業的發展和安靠在中國的發展做出最大努力。

期待與您相遇IC CHINA！

參展商：Amkor
參展時間：11月8日-10日

地址：上海新國際博覽中心

展位號: W5 5D157