中國(guó)大陸價(jià)格從 RMB 4.7~4.9 / pc 快速下跌至 RMB 4.5 / pc 以下，中國(guó)臺(tái)灣方面也普遍低于 US$ 0.62 / pc，在上周最低價(jià)轉(zhuǎn)眼會(huì)變?yōu)楸局茏罡邇r(jià)的情況下，更加速矽晶圓最新報(bào)價(jià)屢創(chuàng)新低。
全球矽晶圓價(jià)格劇跌
不僅中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)冷清，美、日、歐、印等市場(chǎng)也需求平淡，市場(chǎng)仍期待中國(guó)大型電站開(kāi)始招標(biāo)、拉貨，訂單量才能開(kāi)始回溫。且本次價(jià)格跌幅過(guò)深，又需待第四季一線大廠庫(kù)存陸續(xù)消化后，才能讓需求反映在價(jià)格上，顯然 10 月情勢(shì)并不樂(lè)觀。
各地多晶硅已如預(yù)期開(kāi)始出現(xiàn)緩跌，后續(xù)多晶硅跌勢(shì)也將帶動(dòng)矽晶圓持續(xù)跌價(jià)。且多晶硅價(jià)格較慢反映市場(chǎng)現(xiàn)況，預(yù)期未來(lái)跌幅也將加劇，今年底難見(jiàn)反彈。
多晶硅晶圓一、二線廠 8 月僅微幅降低稼動(dòng)率，使得庫(kù)存持續(xù)累積，9 月出現(xiàn)再一波的降幅。尤其電池片廠的低稼動(dòng)率，也讓矽晶圓成交量驟降，矽晶圓廠為求訂單，帶動(dòng)本周價(jià)格大幅下滑。中國(guó)大陸價(jià)格從上周 RMB 4.7~4.9 / pc 快速下跌至 RMB 4.5 / pc 以下，中國(guó)臺(tái)灣方面也普遍低于 US$ 0.62 / pc，在上周最低價(jià)轉(zhuǎn)眼會(huì)變?yōu)楸局茏罡邇r(jià)的情況下，更加速矽晶圓最新報(bào)價(jià)屢創(chuàng)新低。
電池片是目前跌幅最深的區(qū)段，成交價(jià)多讓電池片廠大 幅虧損，訂單多做多虧。9 月情況更加低迷，單晶幾無(wú)需求，中國(guó)臺(tái)灣電池片廠稼動(dòng)率持續(xù)下探，平均稼動(dòng)率低于五成，價(jià)格也低于 US$ 0.215 / W，需求不見(jiàn)回溫、庫(kù)存累積，也使得電池片價(jià)格無(wú)法在 9 月落底。
所幸，中國(guó)大陸地區(qū)“領(lǐng)跑者計(jì)劃”需采用高效電池，單、多晶 perc 產(chǎn)品近期詢問(wèn)度高，雖中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) perc 量產(chǎn)的量與效率首屈一指，但一般電池的跌幅也帶動(dòng) perc 價(jià)格跌價(jià)明顯，目前轉(zhuǎn)換效率 20.8% 的單晶 perc 價(jià)格已到 US$ 0.28 / W 上下，多晶 perc 則約在 US$ 0.255~0.26 / W 之間。
中國(guó)大陸地內(nèi)需模組現(xiàn)貨價(jià)格已至 RMB 2.95~3.15 / W 之間，約等同 US$ 0.39 / W 左右。持續(xù)創(chuàng)低的價(jià)格也影響過(guò)去價(jià)格較高的市場(chǎng)，美、日價(jià)格下跌快速，使得全球模組廠同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
矽晶圓2015營(yíng)收持續(xù)下滑
SEMI（全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）之 SiliconManufacturers Group（SMG）最新公布的年終分析報(bào)告顯示，2015 年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長(zhǎng) 3%；在營(yíng)收表現(xiàn)則較 2014 年衰退 6%。
2015年全球矽晶圓出貨面積總計(jì) 10，434 百萬(wàn)平方英寸（million square inches，MSI），優(yōu)于 2014 年10，098 百萬(wàn)平方英寸紀(jì)錄。SEMI 臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，“半導(dǎo)體矽晶圓出貨在 2015 年度仍表現(xiàn)強(qiáng)勁，且創(chuàng)新紀(jì)錄。然而這卻不足以彌補(bǔ)進(jìn)一步價(jià)格下滑和匯率的沖擊。矽晶圓營(yíng)收方面則于 2015 年持續(xù)下滑?！?/p>
（Source：SEMI（2016 年 2 月）） 注：以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽(yáng)能相關(guān)應(yīng)用。 以上引述的所有數(shù)據(jù)包括原始測(cè)試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial siliconwafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），也有晶圓制造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。
什么是晶圓？
說(shuō)道晶圓，在半導(dǎo)體的新聞中，總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？其中 8 寸指的是什么部分？要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢？以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——「晶圓」到底是什么。
晶圓（wafer），是制造各式電腦芯片的 基礎(chǔ)。我們可以將芯片制造比擬成用樂(lè)高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果沒(méi)有良好的地基，蓋出來(lái)的房 子就會(huì)歪來(lái)歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個(gè)平穩(wěn)的基板。對(duì)芯片制造來(lái)說(shuō)，這個(gè)基板就是接下來(lái)將描述的晶圓。
首先，先回想一下小時(shí)候在玩樂(lè)高積木時(shí)，積木的表面都會(huì)有一個(gè)一個(gè)小小圓型的凸出物，藉由這個(gè)構(gòu)造，我們可將兩塊積木穩(wěn)固的疊在一起，且不需使用膠水。 芯片制造，也是以類似這樣的方式，將后續(xù)添加的原子和基板固定在一起。因此，我們需要尋找表面整齊的基板，以滿足后續(xù)制造所需的條件。
在固體材料中，有一種特殊的晶體結(jié)構(gòu)──單晶（Monocrystalline）。它具有原子一個(gè)接著一個(gè)緊密排列在一起的特性，可以形成一個(gè)平整的原子 表層。因此，采用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產(chǎn)生這樣的材料呢，主要有二個(gè)步驟，分別為純化以及拉晶，之后便能完成這樣的材料。
如何制造單晶的晶圓
純化分成兩個(gè)階段，第一步是冶金級(jí)純化，此一過(guò)程主要是加入碳，以氧化還 原的方式，將氧化硅轉(zhuǎn)換成 98% 以上純度的硅。大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是，98% 對(duì)于芯片制造來(lái)說(shuō)依舊不夠，仍需要進(jìn)一步提升。因此，將再進(jìn)一步采用西門(mén)子制程（Siemensprocess）作純化，如此，將獲得半導(dǎo)體制程所需的高純度多晶硅。
▲硅柱制造流程（Source： Wikipedia）
接著，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲得的高純度多晶硅融化，形成液態(tài)的硅。之后，以單晶的硅種（seed）和液體表面接觸，一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢的向上 拉起。至于為何需要單晶的硅種，是因?yàn)楣柙优帕芯秃腿伺抨?duì)一樣，會(huì)需要排頭讓后來(lái)的人該如何正確的排列，硅種便是重要的排頭，讓后來(lái)的原子知道該如何排 隊(duì)。最后，待離開(kāi)液面的硅原子凝固后，排列整齊的單晶硅柱便完成了。
▲單晶硅柱（Souse：Wikipedia）
然而，8寸、12寸又代表什么東西呢？他指的是我們產(chǎn)生的晶柱，長(zhǎng)得像鉛筆筆桿的部分，表面經(jīng)過(guò)處理并切成薄圓片后的直徑。至于制造大尺寸晶圓又有什么 難度呢？如前面所說(shuō)，晶柱的制作過(guò)程就像是在做棉花糖一樣，一邊旋轉(zhuǎn)一邊成型。有制作過(guò)棉花糖的話，應(yīng)該都知道要做出大而且扎實(shí)的棉花糖是相當(dāng)困難的，而 拉晶的過(guò)程也是一樣，旋轉(zhuǎn)拉起的速度以及溫度的控制都會(huì)影響到晶柱的品質(zhì)。也因此，尺寸愈大時(shí)，拉晶對(duì)速度與溫度的要求就更高，因此要做出高品質(zhì) 12寸晶圓的難度就比 8寸晶圓還來(lái)得高。
只是，一整條的硅柱并無(wú)法做成芯片制造的基板，為了產(chǎn)生一片一片的硅晶圓，接著需要以鉆石刀將硅晶柱橫向切成圓片，圓片再經(jīng)由拋光便可形成芯片制造所需的硅晶圓。
主要晶圓代工廠（排列不分先后）
1、格羅方德
由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
GLOBALFOUNDRIES公司總部和AMD一樣都設(shè)在美國(guó)加州硅谷桑尼維爾，旗下?lián)碛械聡?guó)德累斯頓、美國(guó)奧斯汀和紐約州（建設(shè)中）等多座工廠，員工總數(shù)約3000人。
廠區(qū)：
新加坡：2廠.3廠.3E，5廠.CSG（8寸廠）Woodlands wafer PARK
美國(guó)奧斯汀：7廠（12寸）位于德克薩斯州奧斯汀市
德國(guó)：1廠位于德累斯頓
美國(guó)紐約：2廠位于紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區(qū)
2、三星電子
三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。1938年3月它于韓國(guó)大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆?，F(xiàn)任會(huì)長(zhǎng)是李健熙，副會(huì)長(zhǎng)是李在镕和權(quán)五鉉，社長(zhǎng)是崔志成，首席執(zhí)行官是由權(quán)五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。
3、富士通
Fujitsu（富士通）是世界領(lǐng)先的日本信息通信技術(shù)（ICT）企業(yè)，提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。在全球擁有約159，000名員工，客戶遍布世界100多個(gè)國(guó)家。
1935年，古河電工和德國(guó)西門(mén)子公司成立聯(lián)合公司，從事軍用和民用通訊設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，這就是今天的富士通。富士通創(chuàng)業(yè)初期資本只有300萬(wàn)日元，員工700人，工廠設(shè)在川崎市中原，創(chuàng)業(yè)初期工廠只是幾排簡(jiǎn)陋的老式廠房，直到1938年才具有比較像樣的廠房。
半導(dǎo)體產(chǎn)品：專用集成電路/晶圓代工服務(wù)、模擬產(chǎn)品、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、微控制器
4、英特爾
英特爾公司［1］ 是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。
2016年4月底，英特爾公司發(fā)言人證實(shí)，原定在2016年推出的移動(dòng)處理器凌動(dòng)產(chǎn)品線的兩個(gè)新版本將會(huì)取消發(fā)布，換言之，英特爾已退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。
5、海力士
Hynix海力士芯片生產(chǎn)商，源于韓國(guó)品牌英文縮寫(xiě)“HY”。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存，2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商，也在整個(gè)半導(dǎo)體公司中占第九位。
6、臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
荷蘭飛利浦公司持股14%，行政院持股12%。
7、聯(lián)電
聯(lián)電成立于1980年，為臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大。
公司全名：聯(lián)華電子股份有限公司
成立：1980年
公司總部：臺(tái)灣新竹市新竹科學(xué)園區(qū)力行二路3號(hào)
分公司：晶圓廠：臺(tái)灣、新加坡
服務(wù)據(jù)點(diǎn)：臺(tái)灣、日本、新加坡、美國(guó)、歐洲
員工總數(shù)：全球共計(jì)超過(guò)13，000人
核心能力：聯(lián)電為純晶圓專工公司，具有內(nèi)部自行研發(fā)的能力生產(chǎn)世界級(jí)的8吋、12吋晶圓。
制程技術(shù)：0.45微米－28納米制程，高壓、射頻、混合信號(hào)、邏輯、CMOS影像感測(cè)與嵌入式非揮發(fā)性記憶體制程
董事長(zhǎng)：洪嘉聰
CEO：孫世偉博士
8、中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。
9、力晶半導(dǎo)體
力晶在設(shè)立之初即和日本三菱電機(jī)締結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)與銷售的策略聯(lián)盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達(dá)（Elpida）合作產(chǎn)銷最尖端DRAM產(chǎn)品。另一方 面，力晶亦為日商瑞薩科技（Renesas TechnologyCorp.）的主要代工夥伴，發(fā)展系統(tǒng)晶片（System LSI）產(chǎn)品。
10、華虹半導(dǎo)體
華虹半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)企業(yè)之一，專門(mén)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品和增值服務(wù)。公司注冊(cè)地為香港，通過(guò)在中國(guó)設(shè)立的運(yùn)營(yíng) 子公司從事半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，擁有兩座8英寸芯片代工廠，晶圓總產(chǎn)能達(dá)每月86，000片。公司在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、0.13微米BCD、鍺硅 BiCMOS、分立器件等工藝和產(chǎn)品方面具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
11、武漢新芯
武漢新芯，2006年4月注冊(cè)成立。坐落于東湖開(kāi)發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)，占地531畝。主營(yíng)集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售；貨物進(jìn)出口、代理進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口。
12、華微
公司現(xiàn)擁有員工近2000人，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的20%。公司占地面積近30萬(wàn)平方米，建筑面積13.5萬(wàn)平方米，凈化面積17000平方米，主要凈化級(jí)別為0.3微米百級(jí)。公司于2001年3月在上海證券交易所上市，為國(guó)內(nèi)分立器件行業(yè)首家上市公司。