北京時間08月29日消息，在LCD面板領域，驅(qū)動IC主要采用TCP的封裝形式為主，不過，為降低成本以及搭載被動組件等，隨后COG和COF封裝形式的驅(qū)動IC被廣泛應用在大尺寸面板中，從而帶動COG及 COF封裝方式驅(qū)動IC市場的發(fā)展。早在10多年前，臺灣大尺寸的TFT-LCD面板產(chǎn)能曾經(jīng)一度位居全球第二，導致對驅(qū)動IC的制造和封裝需求大大提 高，同時臺灣驅(qū)動IC廠商也快速發(fā)展，從而在國際競爭過程中，無論是價格方面還是品質(zhì)方面都具有很強的競爭實力。所以后來韓國及日本等廠商紛紛把驅(qū)動IC 的制造和封裝相關業(yè)務都轉(zhuǎn)移到臺灣生產(chǎn)。

　　據(jù)了解，驅(qū)動IC的生產(chǎn)流程與一般IC有所不同，它必須先經(jīng)過前段晶圓代工廠的特殊半導體制程制作電路，再轉(zhuǎn)至后段構裝廠制作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最后才交由面板廠完成組裝。

　 　此外，從技術方面來看，臺灣與韓系及日系完成不是一個方向。三星是全球最積極將COF封裝方式的驅(qū)動IC應用在大尺寸面板的廠商，早于2001年三星有 20%的產(chǎn)品使用了COF封裝方式，當時三星為戴爾提供的面板大部分都是采用COF封裝。除了三星以外，LG所生產(chǎn)的NB所用COF封裝的驅(qū)動IC大部分 由海力士提供。臺灣則主要布局COG封裝，當時IBM及松下電器是全球最早將COG封裝方式的驅(qū)動IC應用在大尺寸面板的廠商，當時他們的筆記本電腦基本 上都是采用這種方式。面板商友達也推出這種封裝方式的驅(qū)動IC使用在NB上面。除了友達以外，彩晶和奇美都嘗試將COG封裝技術用于大尺寸面板。

　　欣邦科技號稱是臺灣唯一一家擁有面板驅(qū)動IC全程封裝與測試的本土企業(yè)，并且是全球大規(guī)模封裝測試代工廠，其成立于1997年，并于2002年掛牌上市。近些年來，欣邦科技大力投資面板驅(qū)動IC封測領域，促使其產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)超越韓國成為全球第一。不幸的是，近來，據(jù)臺灣媒體報道稱，欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術遭遇盜竊，損失高達近20億新臺幣。

　　據(jù)臺灣媒體報道，對于高雄地檢署偵辦欣邦公司營業(yè)秘密遭侵害案，有業(yè)界人士估算，這將導致欣邦科技損失達到近20億元新臺幣。高雄地檢署并未就此說法發(fā)聲。而此次欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術遭遇盜竊據(jù)稱與韓國廠商有極大的關系。

       據(jù)了解，此次欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術遭遇盜竊案件與欣寶電子前總經(jīng)理李姓女子、前副總經(jīng)理黃姓女子有關。經(jīng)調(diào)查后得知，李女和黃女原來是欣寶公司總經(jīng)理、副總經(jīng)理。

　 　事情得從2014年說起，2014年欣邦科技向欣寶科技提出了并購要求，經(jīng)欣寶科技董事長同意后，欣寶電子前總經(jīng)理李姓女子、前副總經(jīng)理黃姓女子因欣寶 科技被并購從而主導權旁落而離職，在離職的過程中盜取了欣寶科技蝕刻技術等機密資料，隨后將這些技術帶到后來任職的公司，并協(xié)助該電子公司的蝕刻技術，嚴 重侵害了欣邦科技的商業(yè)秘密，不過，并未公布李姓女子和黃姓女子目前所在公司。

　　此次欣邦科技薄膜覆晶新蝕刻制程技術泄漏不僅僅導致經(jīng)濟上損失近20億元新臺幣，更為嚴重的是，這或許將導致欣邦科技于這項生產(chǎn)線發(fā)展速度落后韓廠一個世代，關鍵零組件只能向韓廠購買，面板產(chǎn)業(yè)供應鏈將全面受制于人，這種衍生的市場競爭等損失，更難估算。

　 　眾所周知，近兩年來，半導體產(chǎn)業(yè)相關領域的并購事件層出不窮，尤其是國內(nèi)紅色資本帶領下，國內(nèi)半導體試圖通過并購國外企業(yè)取得快速發(fā)展。此次欣邦科技薄 膜覆晶新蝕刻制程技術泄漏也向國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)并購敲了一記響鐘。在半導體產(chǎn)業(yè)并購的過程中，不但要考量最終是否能夠購買到相關技術，同時也要提防在并購的 過程中，被收購公司的核心技術不要向欣邦科技一樣被泄漏。