全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，“寡頭競(jìng)爭(zhēng)”趨勢(shì)已十分明顯。當(dāng)能夠生存下來的手機(jī)芯片企業(yè)都擁有了每年數(shù)億顆的出貨量，同時(shí)具備了強(qiáng)大開發(fā)實(shí)力之后，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的表現(xiàn)形式與此前也有所不同。兩三年前，最具代表性的智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)，當(dāng)屬“內(nèi)核大戰(zhàn)”。很多消費(fèi)者對(duì)此仍然記憶猶新。不過，隨著處理器性能的提高，目前市場(chǎng)上手機(jī)芯片廠商的研發(fā)實(shí)力都很強(qiáng)，單純的“內(nèi)核之爭(zhēng)”已經(jīng)很難拉開彼此間的差距，導(dǎo)致內(nèi)核之戰(zhàn)逐漸降溫。

　　相應(yīng)的，近來手機(jī)芯片廠商對(duì)先進(jìn)制造工藝的爭(zhēng)奪又有漸趨激烈之勢(shì)，先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，在14納米、16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米正成為幾家巨頭下一階段的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。綜合各廠商已經(jīng)公布出來的信息，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器芯片將于2017年第一季度量產(chǎn)，采用臺(tái)積電10納米工藝；高通的驍龍830將采用三星的10納米工藝；三星電子的Exynos 8995，亦將采用10納米T工藝。

　　一方面，智能手機(jī)芯片廠商如此積極地采用先進(jìn)工藝，有著技術(shù)上的迫切需求。展訊副總裁康一表示，一般而言，不同的芯片制程工藝將導(dǎo)致芯片性能變化。制程越小，單位面積上可以集成的芯片越多，芯片性能將提升。同樣，更小的芯片制程也意味著功耗的降低。由于智能手機(jī)對(duì)功耗以及尺寸的苛求，是否具備低功耗甚至超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)和能力，將決定產(chǎn)品能否在移動(dòng)設(shè)備中得到應(yīng)用。而先進(jìn)工藝是降低產(chǎn)品功耗、縮小尺寸的重要手段。讓高端芯片更輕薄、更省電，將有助于提升手機(jī)廠商的產(chǎn)品均價(jià)與競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面，目前先進(jìn)工藝產(chǎn)能相對(duì)緊張，全球具有14納米、16納米生產(chǎn)能力的晶圓代工企業(yè)只有三星、臺(tái)積電和英特爾三家，10納米產(chǎn)能更是到2017年才有望形成。搶抓先進(jìn)產(chǎn)能，將可拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。同時(shí)，這也不失為標(biāo)榜自身技術(shù)先進(jìn)的一個(gè)宣傳手段。