2016年英特爾信息技術峰會（IDF 2016）于8月16日在美國舊金山拉開帷幕。英特爾公司技術與制造事業部副總裁兼英特爾定制代工部門聯合總經理Zane Ball為此撰文，介紹了英特爾代工業務的最新信息，以及與業界領先的廠商合作的最新進展。以下是他的博客全文：

　　到2020年，也就是只需在4年之后，我們預計將會有500億臺互聯設備1，每年產生超過2ZB（1ZB大約等于1萬億GB）的數據流量2。如此大幅度的增長，對我們的代工業務意味著巨大的增長機會，更重要的是，這將為我們的客戶及合作伙伴帶來更多的機會。

　　我們的英特爾定制代工部門正在幫助全球范圍的客戶采用英特爾的技術和制造能力，為他們提供包括設計、晶圓制造、封裝和測試在內的交鑰匙服務。通過英特爾領先的技術、業界標準的設計工具套件、芯片驗證的IP模塊，以及涵蓋從低功耗系統芯片（SoC）到高性能基礎設施設備的設計服務，我們正在幫助他們實現全新的產品和體驗。

　　我們從未停止前進的腳步。在今天于美國舊金山舉行的2016英特爾信息技術峰會上，我們分享了有關如何支持客戶并擴大我們自身產能的最新信息。

　　隨著時間的推移，英特爾定制代工部門已經在英特爾的22納米、14納米以及即將推出的10納米FinFET制程上開發了全功能的設計平臺，相較于上一代先進的晶體管，我們能夠為客戶提供前所未有的性能和能效組合。我們的10納米技術改進了晶體管尺寸，并提供了更加出色的性能、功耗和成本優勢以及一系列廣泛的設備功能，以滿足不同類型產品的需求。

　　除了擴展設計平臺，我們的電子設計自動化（EDA）和IP生態系統在過去幾年也在不斷增長，例如EDA的可實施化以及與ANSY*、Cadence*、Mentor Granphics* 和Synopsys* 等合作伙伴的認證公布。英特爾與Cadence* 和Synopsys* 等IP公司合作，在各個技術節點上打通了基礎IP和高級IP的開發。

　　目前，通過客戶已可使用的新型基礎IP，我們正在進一步推動生態系統向前發展。基于最先進的ARM* 內核和Cortex系列處理器，我們面向代工客戶的10納米設計平臺將提供ARM? Artisan? 物理IP（包括POP? IP）。針對英特爾10納米制程進行的此項技術優化，意味著代工客戶可以充分利用這些IP實現同類最佳PPA（功耗、性能、面積），在移動、物聯網和其它面向消費者的應用程序上完成高能效、高性能的設計部署。

　　ARM Artisan平臺包括：

　　·高性能和高密度邏輯庫

　　·存儲器編譯器

　　·POP IP（針對未來的ARM高級版移動內核）

　　業界領先的IP提供商加入我們的客戶名錄，將加速完善生態系統，同時也將賦予我們的客戶更高的靈活性并具備在產品上市時間上的優勢。

　　基于此項工作，在今天舉行的英特爾信息技術峰會上，我還分享了幾個來自于我們不同類型客戶的令人興奮的成功案例：

　　·LG電子 即將投產的世界級移動平臺正是基于英特爾定制代工部門開發的10納米設計平臺。我們非常高興他們能成為我們的客戶。

　　·展訊正在基于英特爾14納米代工平臺上進行設計。

　　·Achronix半導體公司正在利用英特爾22納米技術生產Speedster 22i HD1000網絡芯片。

　　·Netronome正在利用英特爾22納米技術生產網絡芯片NFP-6480。

　　·Altera正在通過我們的代工平臺開發第一個真正的14納米現場可編程門陣列（FPGA），在PPA上實現了空前的進步。

　　上述及其它客戶正在與英特爾定制代工部門合作，開發面向未來的產品體驗。我很自豪，我們無與倫比的技術能力和服務使我們能夠與富有遠見的公司合作，開創一個智能互聯的世界。