自去年的驍龍810出現發熱問題后，高通開始將采用ARM公版核心的芯片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰，而自主架構芯片則定位高端市場，這一策略在今年取得了巨大的成功。

　　目前在高端市場，采用自主架構kryo核心的驍龍820贏得了廣泛支持，包括三星等企業在內都以采用該芯片的手機作為高端手機產品沖殺市場。在性能方面，驍龍820的單核性能超過2400分，是Android市場單核性能最高的芯片；GPU性能則超越蘋果的A9處理器，高居榜首，成為移動VR必選的芯片；基帶技術方面，目前僅有三星的Exynos8890與它相當，支持LTE Cat12/Cat13技術。

　　在中端市場，則是以采用A72核心的驍龍652和驍龍650，兩者的主要區別是前者是四核A72+四核A53架構，而后者是雙核A72+雙核A53架構，在GPU性能方面與華為海思的麒麟950的T800 MP4相當，但是基帶技術稍高一點，可以支持LTE Cat7，采用臺積電的28nm工藝，比麒麟950的16nm工藝稍微落后。

　　高通在高端市場正在研發采用kryo核心的驍龍830，普遍認為這款芯片的核心相比驍龍820并無太大的提升，主要是通過增加核心數量和采用更先進的10nm工藝來提升性能。驍龍820是四核架構、采用的是三星的14nm工藝，驍龍830是八核架構、采用三星的10nm工藝，由于采用了更先進的工藝后者的主頻會獲得大幅提升，據說最高將達到3.6GHz，相比驍龍820的2.15GHz大幅度提升。

　　ARM今年發布了新一代的高性能核心A73，據說性能最高可以提升30%，目前麒麟950采用A72核心的單核性能為1712落后驍龍820的2400約40%，意味著采用A73核心的麒麟960單核性能最高可以超過2200。雖然有傳言指麒麟960要到11月才發布，但是筆者堅持認為這款芯片應是采用16nm工藝，在本月底或下月初發布。

　　在這樣的情況下，高通也是時候推出驍龍65X的繼任者以與華為海思競爭了，而眼下媒體就有報道指這款芯片已經露出了身影，報道指其八核處理器擁有4個2.0GHz核心+4個1.4GHz核心，621MHz GPU，沒有指明該核心是否為A73，筆者推測它應該就是A73核心。

　　考慮到定位比它低端的驍龍625已經采用三星14nm工藝，而高端的驍龍830將采用10nm工藝的情況下，這款新芯片應該會采用14nm工藝。在采用14nm工藝情況，考慮到采用16nmFF+工藝的華為麒麟960的A73主頻達到2.6GHz，正式上市的這款芯片的主頻應該不會只有2.0GHz。

　　基帶方面，華為麒麟960將會集成支持LTE Cat12/Cat13的基帶，驍龍830將集成支持LTE Cat16的X16基帶，那么這款芯片集成在驍龍820上采用的支持LTE Cat12/Cat13的X12基帶也是相當有可能的。

　　從整體上看，這款芯片的性能應該與麒麟960相當，GPU性能還會要高不少，日前GFXbench顯示麒麟960的GPU與麒麟950一樣都是T-880，T880 MP4與驍龍652的Adreno510相當，Adreno510的頻率為500MHz，新款芯片的GPU頻率達到621MHz性能當然會比Adreno510高出不少。

　　高通的驍龍652和驍龍650芯片成為今年最具性價比的產品，被大陸眾多手機企業采用，繼任者在整體性能與麒麟960相當而GPU性能更強的情況下理應獲得大陸手機企業的歡迎，華為請做好應戰準備吧。