今年上半年在大陸手機品牌OPPO、vivo的拉動下，聯(lián)發(fā)科業(yè)績不斷高漲，不過進入第三季度臺媒則認為由于高通和展訊在上下兩端圍攻導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科業(yè)績被看衰。

　　作為芯片霸主，高通在去年被發(fā)改委做出反壟斷處罰后，也變相確認了它收取授權(quán)費的資格，隨后大陸100多個手機品牌紛紛與它簽署專利授權(quán)協(xié)議，推動它今年二季度的凈利高增長兩成多。

　　高通同時推出了高中低端的驍龍820、驍龍65X、驍龍625、驍龍435等芯片，這些芯片俱支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)，當然在綜合性能方面更是輾壓聯(lián)發(fā)科。

　　憑借著芯片綜合性能優(yōu)勢以及專利費捆綁優(yōu)惠政策，高通正在獲得更多企業(yè)的支持，其中拉動聯(lián)發(fā)科營收高增長的功臣之一的OPPO將在下月引入高通的驍龍625芯片，顯然這也是受中國移動要求支持LTE Cat7技術(shù)的影響。

　　另一家之前一直在3G市場以價格戰(zhàn)攻擊聯(lián)發(fā)科的大陸芯片企業(yè)展訊，憑借著價格優(yōu)勢在3G基帶市場超越了聯(lián)發(fā)科，去年大舉獵挖聯(lián)發(fā)科的技術(shù)人才其中包括手機芯片部門高管袁帝文，今年結(jié)出碩果推出了首款八核64位芯片SC9860，采用臺積電的16nmFF+工藝，綜合性能輾壓聯(lián)發(fā)科當下熱銷的helio P10，更重要的是在基帶技術(shù)上支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)，為了拉升出貨量估計會延續(xù)3G芯片的激進價格策略。

　　從這兩年展訊母公司紫光獲得的支持看，它擁有本土化競爭優(yōu)勢，而大陸市場正是聯(lián)發(fā)科的主要市場，結(jié)合技術(shù)、價格等優(yōu)勢將對聯(lián)發(fā)科造成重大威脅。

　　面對著展訊和高通的競爭壓力，聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)開發(fā)方面進度太慢，據(jù)報道指下半年helio P10的繼任者helio P20雖然引入了16nmFF+工藝，提升了GPU的性能，但是依然不支持LTE Cat7技術(shù)，這將難以贏得在大陸占有六成市場份額的中國移動的支持。

　　正是基于這些因素的考慮，臺媒對聯(lián)發(fā)科下半年的業(yè)績產(chǎn)生擔憂，認為它將不復(fù)上半年的榮景，只能寄望明年初發(fā)布的helio X30能拉抬業(yè)績增長，然而到了那時候又要面對高通新一代的高端芯片的壓力，前景實在讓人太擔心。