智能手機(jī)市場(chǎng)逆風(fēng)，手機(jī)芯片競(jìng)局持續(xù)升溫，價(jià)格割喉戰(zhàn)停不了，臺(tái)灣 IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科毛利持續(xù)下探，聯(lián)發(fā)科日前公布的第一季財(cái)報(bào)，毛利率來到 38.1% 再度寫下新低，且預(yù)估第二季恐怕也難見回升，29 日法說會(huì)后，截至 5 月 5 日三個(gè)交易日外資賣超已超過 1.3 萬張，今6 日股價(jià)直接摜破 200 大關(guān)。

　　29 日第一季營(yíng)收公布后，聯(lián)發(fā)科股價(jià)直直落，今 6 日股價(jià)甚至跌破 200 元，創(chuàng) 2008 年 12 月以來新低，這一周 5 月 3 日到 5 日三個(gè)交易日，光外資連三賣，賣超張數(shù)加起來就逾 1.3 萬張，6 日收盤價(jià) 192 元，跌 5.42%，以 29 日收盤價(jià)來看，一周時(shí)間，聯(lián)發(fā)科 605 億新臺(tái)幣市值直接蒸發(fā)。

　　智能手機(jī)芯片持續(xù)面臨激戰(zhàn)，甚至連半導(dǎo)體巨擘英特爾在日前都低調(diào)退出市場(chǎng)，然聯(lián)發(fā)科仍持續(xù)面臨高通與展訊的競(jìng)爭(zhēng)壓力，激烈競(jìng)爭(zhēng)下，毛利率持續(xù)被侵蝕，2016 年第一季，聯(lián)發(fā)科毛利率已來到 38.1% 的歷年新低，官方預(yù)估，第二季還可能下滑至 33.5%~36.5%。

　　不過，聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)市場(chǎng)逐步回溫、第二季庫存水位較低，財(cái)測(cè)估計(jì)第二季營(yíng)收 693~738 億新臺(tái)幣，有望季增 24%-32%，全年?duì)I收仍能年增 10%。