AET 2016慕尼黑電子展系列報道之TI
DLP（Digital Light Procession）數(shù)字光處理，其技術(shù)核心是DMD（Digital Micromirror Device）芯片。1987年，由TI公司Larry Hornbeck博士于發(fā)明。近年，DLP技術(shù)的應(yīng)用得到蓬勃發(fā)展，2015年，美國電影藝術(shù)與科學(xué)學(xué)院獎（即奧斯卡金像獎）特別給Larry Hornbeck博士頒發(fā)了“學(xué)院功績獎”，以表彰其卓越貢獻。現(xiàn)在，DLP在更多的新興市場領(lǐng)域獲得了應(yīng)用，例如3D機器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光等一系列新一代工業(yè)應(yīng)用。
在與慕尼黑電子展同期舉辦的慕尼黑上海光博會上，德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）展示了由TI DLP?先進光控技術(shù)實現(xiàn)的工業(yè)應(yīng)用解決方案。
“我們十分高興能夠在慕尼黑上海光博會上見證DLP產(chǎn)品實現(xiàn)這些創(chuàng)新的應(yīng)用。通過將我們的先進光控技術(shù)和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)組合在一起，我們能夠幫助客戶和開發(fā)人員加快產(chǎn)品開發(fā)和上市時間。”TI DLP產(chǎn)品嵌入式產(chǎn)品總經(jīng)理Mariquita Gordon表示。
憑借針對速度、分辨率以及波長進行優(yōu)化的芯片組產(chǎn)品庫，DLP先進光控解決方案可以幫助用戶解決紫外光、可見光和近紅外光頻譜范圍內(nèi)遇到的各種問題。借助TI強大而又易于使用的開發(fā)工具，用戶現(xiàn)在能夠迅速且更加輕松地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。
TI在展會進行了眾多功能強大的演示，包括：
基于DLP4500芯片組的用于3D機器視覺的3D測量解決方案
基于DLP4500芯片組和DLP9500UV芯片組實現(xiàn)的3D打印解決方案
基于DLPNIRscan Nano評估模塊（EVM）實現(xiàn)的便攜光譜分析開發(fā)套件
“基于TI對于DLP技術(shù)的持續(xù)研發(fā)和日益增長的市場需求，DLP技術(shù)近年來在工業(yè)領(lǐng)域作出了很大進展，比如我們此次在光博會上展示的針對3D機器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光的創(chuàng)新解決方案，我們對這些市場有信心。”TI中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻（Paul Ng）表示。
未來，TI DLP技術(shù)將用于智能汽車領(lǐng)域的抬頭顯示、智能前燈等。