關(guān)注蘋果公司產(chǎn)品更新的人都知道，和其他芯片制造上不一樣，蘋果公司每年都能夠在他們的新品上增加新的功能，蘋果公司自主設(shè)計的A系列芯片每年都有大幅的性能提升，增加許多新的特性。而芯片的性能提升會讓用戶對蘋果產(chǎn)品更為期待。下文我們將分析蘋果芯片性能能夠不斷提升的一個重要原因。

　　過去半個世紀里，摩爾定律指導(dǎo)了科技行業(yè)的發(fā)展。摩爾定律于 1965 年由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾（Gordon Moore）提出。這一定律預(yù)言，單位面積集成電路上的晶體管數(shù)量每兩年就會翻番，而計算性能也將隨之翻番。最近幾年晶體管變得越來越小，每晶圓的資本密集度不斷增加，晶圓成品的成本也跟著增長。結(jié)果就是面積減小的程度要大于晶圓成本降低的程度，這樣在同樣的制造成本下芯片制造商就能夠生產(chǎn)出更強、功能更豐富的芯片。

　　為了突出他們新的制程技術(shù)，英特爾指出他們有一款22 納米制程筆記本處理封裝了9.6 億晶體管，而其面積僅為 130 平方毫米。該芯片的“接班人”使用的是14 納米制程，它上面有13 億晶體管，面積僅為82 平方毫米。

　　從這個角度來說，英特爾的芯片越來越強，同時體積也變得越來越小。

　　而蘋果芯片和英特爾的則不同：蘋果并沒有使用更小的晶體管來增加功能，以減小芯片面積；相反蘋果采用了新的生產(chǎn)技術(shù)，同時將芯片面積控制在和上一代差不多大小的程度上。如圖：

　　也就是說為了大幅提升性能，蘋果可以接受讓芯片的成本稍有增加。蘋果這個方法也是不錯的，專業(yè)評測機構(gòu)提供的iPhone 和iPad 部件生產(chǎn)成本顯示，芯片占據(jù)的比例并不是非常高，而性能提升對用戶來說則有很多好處。

　　蘋果的A10芯片有望與A9 一樣采用16 納米制程，而最近蘋果芯片供應(yīng)商臺積電透露蘋果在他們的下一代芯片上“增加了許多功能”，也就是說A10芯片的面積很有可能要大于A9的面積。

　　A10的芯片面積應(yīng)該在 120平方毫米左右，也就是說和A5的芯片面積相近。A11芯片有可能使用臺積電的 10 納米制程，等到A12 的時候臺積電的 7 納米制程技術(shù)或許已經(jīng)成熟了。

　　和前幾代技術(shù)相比，這些技術(shù)又有了很多的提升和進步。如果蘋果將 A11/A12 芯片的面積保持在 100 平方毫米左右，那么這些芯片不僅能夠增加許多新的特性，而且性能也會有大幅的提升。