最近一篇題為《聯(lián)發(fā)科：含淚把芯片賣給小米》的報道引起了業(yè)界內(nèi)外的熱議。
這篇來自臺灣《財訊》雙周刊的文章說：2015年下半年聯(lián)發(fā)科副董事長兼總經(jīng)理謝清江與小米簽下4G芯片曦力（Helio）的合約后，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部主管與員工多有怨言，稱其“把如精品般的高階芯片當(dāng)?shù)財傌浽谫u”。謝清江為此向內(nèi)部解釋，當(dāng)時只有兩個選擇，“一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票”，因此他只能選“含淚數(shù)鈔票”。
這個說法讓不少人對聯(lián)發(fā)科的遭遇噓唏不已。然而1月19日，聯(lián)發(fā)科總部迅速發(fā)表澄清聲明，稱此新聞純屬媒體斷章取義、捕風(fēng)捉影。
聲明還強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科技曦力（Helio）是聯(lián)發(fā)科技針對智能手機(jī)高端市場所推出的芯片品牌，提供領(lǐng)先市場的高效能、高規(guī)格與豐富多媒體是其對市場不變的承諾。
雖然勉強(qiáng)阻止了謠言的傳播，但不可否認(rèn)如今4G手機(jī)芯片毛利率已大不如前，市場進(jìn)入微利時代，價格肉搏戰(zhàn)不時上演。
作為目前聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)芯，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9 、OPPO R7 等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)紅米Note 2亦宣布采用該芯片時，輿論一片嘩然，不少人戲謔“聯(lián)發(fā)科又被小米坑了”。
業(yè)內(nèi)資深人士王艷輝向界面新聞記者評價道，謝清江的言論或許不屬實(shí)，但Helio X10本來被定位為沖擊中高端市場的利器，結(jié)果因為跟小米合作身段一下子又降成中低端，這讓聯(lián)發(fā)科“多少有點(diǎn)委屈”。
不過王艷輝判斷，聯(lián)發(fā)科最終做出這樣的商業(yè)決策，很大程度上也是迫于跟高通競爭的壓力。
2015年，智能手機(jī)市場經(jīng)歷了“低價高配”的變革，高通去年的驍龍810和今年的驍龍820都對市場形成了很強(qiáng)的統(tǒng)治力。
“對聯(lián)發(fā)科來講目前的策略無異于田忌賽馬，用自己的高端產(chǎn)品抵抗高通的中端產(chǎn)品，用自己的中端產(chǎn)品對抗高通的低端產(chǎn)品。”王艷輝認(rèn)為，雖然廠商自身對產(chǎn)品定位有所預(yù)設(shè)，但最終還是要市場或者客戶來為其背書。
面對白熱化的市場競爭，先做出市場戰(zhàn)略調(diào)整的反而是業(yè)內(nèi)標(biāo)桿的高通。
繼在CES推出車載芯片等多款用于非智能手機(jī)設(shè)備的驍龍芯片后，1月18日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，成立合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，主營服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。此外，高通首批定制的物聯(lián)網(wǎng)芯片也將于今年進(jìn)入市場。種種跡象表明：高通打算用各種方式突破智能手機(jī)市場。
對此王艷輝認(rèn)為，由于手機(jī)行業(yè)發(fā)展具有其特定的規(guī)律性，在2020年5G網(wǎng)絡(luò)投入商用之前，4G終端技術(shù)發(fā)展將進(jìn)入一段相當(dāng)長的平緩期。終端技術(shù)的發(fā)展越平緩，對市場領(lǐng)先者的壓力就越大。
“隨著聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商的技術(shù)越來越成熟，市場提升空間將越來越狹小，因此高通需要借助非手機(jī)業(yè)務(wù)如物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、VR、車載等領(lǐng)域，通過多元化經(jīng)營保證營收的增長。”
事實(shí)上聯(lián)發(fā)科也亦步亦趨地做著類似的嘗試。
在2016年的CES上，聯(lián)發(fā)科展示了三款為智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及藍(lán)光視頻播放器所設(shè)計的全新處理器。
聯(lián)發(fā)科官方發(fā)言人對界面新聞記者表示，智能手機(jī)仍是其重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，2016年將遵循“兩多一少（多核、多媒體、少功耗）”的產(chǎn)品策略和“曦力（Helio）”品牌，繼續(xù)沖擊高端市場；但與此同時，聯(lián)發(fā)科將把智能家居和物聯(lián)網(wǎng)看成驅(qū)動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長點(diǎn)，也會關(guān)注車載機(jī)會。
“今年物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等產(chǎn)業(yè)可能會起來，如果芯片廠商不提前布局，萬一無人機(jī)爆發(fā)、VR爆發(fā)，就將面臨很大的窘境。因此在這種情況下，加大多元化布局是非常聰明的做法。”王艷輝說。
另外手機(jī)芯片市場值得一提的是，最近一兩年蘋果、三星、華為、小米、LG、索尼等一些有實(shí)力的手機(jī)廠商紛紛設(shè)立了芯片研發(fā)計劃，手機(jī)廠商研發(fā)芯片幾乎成為時尚。據(jù)王艷輝分析，自研芯片不存在成本優(yōu)勢，其最主要的好處在于擁有更多的自主權(quán)，不必受芯片供應(yīng)商的制約，并且能夠?qū)崿F(xiàn)性能上的差異化特色。
有人擔(dān)心手機(jī)商自造芯片會對市場格局造成沖擊，對此聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席CEO朱尚祖并不認(rèn)同。他表示目前來看智能手機(jī)企業(yè)自己開發(fā)芯片給聯(lián)發(fā)科造成的影響很小，因為“只要手機(jī)企業(yè)懂點(diǎn)數(shù)學(xué)，就不會自己開發(fā)芯片，因為不經(jīng)濟(jì)”，蘋果、三星和華為的成功是特例，很難借鑒。
2015年12月28日聯(lián)發(fā)科在臺北召開年終記者會。在談到2016年的市場目標(biāo)時，謝清江表示隨著聯(lián)發(fā)科的4G modem技術(shù)更趨成熟，高端、中端和入門級4G方案已完全到位，預(yù)期2016年公司營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率穩(wěn)定上揚(yáng)，智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)仍會保持10%的增長率。
對此王艷輝并不樂觀：“今年智能手機(jī)芯片的競爭態(tài)勢會加劇，去年較量只集中在高通和聯(lián)發(fā)科之間，但今年展訊將在中低端給聯(lián)發(fā)科帶來巨大壓力。”