隨著半導體產業進入成熟期，2015年半導體市場掀起了一浪接一浪的并購潮。有數據顯示，今年前10個月，全球半導體行業的并購交易額超過了1360億美元，交易總額是2014年全年的4倍多。然而，半導體行業的并購潮并沒有要減弱的意思。除了“大者愈大”，由于近年來市場增長速度逐漸放緩，未來將會有更多的半導體企業被吞沒在茫茫紅海之中。如何在激烈的競爭中保持自身的市場地位，成為國內半導體企業不得不考慮的問題。
外資整合并購 本土企業得益?
整合并購是每個行業都存在的市場現象，而在半導體行業，安華高收購博通、恩智浦合并飛思卡爾、安森美收購飛兆半導體等多個半導體行業并購案，讓2015年成為了半導體的資源大整合年。芯聯半導體總經理楊全表示，今年的半導體幾大并購案，給國內半導體帶來了警示的作用：只有緊盯市場，不斷修煉自身的內功，才能在行業中找到自己一席之地。同時，他也談道：“企業并購后，他們的產品線會進行整合。那么這些企業所覆蓋的市場可能會出現一些變化，出現一些空白的市場，而就是我們國內半導體企業的機會。”
他表示：“芯聯半導體作為一家國內芯片設計公司，技術人才是根本，產品創新和市場創新相結合是我們的重心。”據悉，芯聯半導體有限公司主要從事集成電路設計、銷售，并且提供相關領域的軟、硬件設計服務。創新、品質、服務，是芯聯半導體發展的核心動力。它擁有完善的集成電路開發流程，其產品定位于電源管理、LED驅動及智能家庭等高速成長的電子信息領域。而經過近幾年的發展，其產品已涵蓋了超低功耗LDO、高速LDO、DC/DC、白光LED驅動、音頻功放、充電管理、開關電源AC-DC、集成運放及集成比較器等諸多門類100多個規格，廣泛應用于便攜式電子產品、家電產品、通訊終端、汽車電子等應用領域。
在競爭日益激烈的市場，芯聯半導體始終堅持“創新、務實、高效、共贏”的經營理念。因此，盡管今年半導體市場競爭不斷，但楊全透露，芯聯半導體在今年的整體發展勢頭比較好，尤其是在LED照明領域，已躍升為國內前三大的LED芯片供應商之一。他表示，這一切，除了跟LED市場需求的持續增長有關，也離不開公司內部的技術團隊及行銷團隊的努力。此外，經過多年技術探索積累，芯聯半導體如今已經在LED照明等領域獲得了多達18項專利技術，這為其在市場競爭差異化中提供堅實的技術力量。而其特有的工藝平臺技術，也開辟了芯聯半導體新的產品設計方向。
關注LED照明新興市場
2015年，LED照明市場的主題仍然是低成本化。其中，有的是市場競爭導致價格戰，還有的是企業惡意降價以排擠競爭對手。面對這樣的市場環境，楊全表示，壓力還是存在的。但同時他也提道：“我們公司針對LED市場一直貫徹產品應用簡單可靠，系統整體方案降價不降質的思路，從協助客戶工程師對方案選型、設計驗證、生產控制等各個環節來服務到客戶，做到最終的成本和性能的優化，避免陷入低價低質的惡性循環中。”
楊全表示，芯聯半導體的目標是降低產品的設計調試難度，縮短工程師在產品上的開發周期。為此，芯聯半導體推出了超高集成度的線性方案、可控硅調光方案以及PWM智能調光方案等產品。
經過近年來的發展，LED驅動技術已經逐步趨向成熟。對此，楊全表示芯聯半導體未來的重點將是單芯片方案。“目前，LED驅動方案已相當豐富，接下來我們專注于單芯片解決方案，通過升級芯片的工藝技術，縮小產品體積，降低系統整體成本，提升產品的性能和增加可靠性。”據介紹，芯聯半導體的單芯片方案其芯片面積僅為3mm×3mm。而CL15XX和CL12XX系列產品也可以很好地為LED照明企業提供高性價比的方案。
如今，LED通用市場已發展成紅海市場。業內不少企業紛紛尋求新的藍海市場，芯聯半導體同樣如此。楊全向《半導體器件應用》雜志記者透露：“我們比較關注傳統照明、專業照明和智能照明相結合的發展方向。”
楊全表示比較看好農業照明領域。“目前，在我國的農業中，熒光燈等人工光源還是占主導地位，但是這些人工光源存在著能耗高、光效低等缺點。LED人工光源的出現，除了能實現高效節能外，它還可以按照植物需要任意進行組合，節能環保的同時，使用壽命也很長，因此LED照明還可以間接的帶動農業產業升級換代，給LED產業自身帶來新的增長點。”而針對這塊市場，芯聯半導體主推CL15XX、CL65XX和CL518X等系列產品。
經過多年的發展，智能照明已步入了高速發展的時期，可是很多照明企業打著智能照明的旗幟，產品本身沒有實質性突破，只是使用了智能化的產品和LED燈進行拼湊組合。楊全表示很看好智能照明的市場前景。但同時，他也提到，智能照明市場的發展還有很長一段路要走。
楊全表示，智能照明的實質還是以照明為根本，再以物聯網作杠桿，提升用戶的使用體驗;我們要重點關注給消費者帶來實際有益的價值，而不是花哨炫酷的附屬功能。“不論智能照明怎樣演變，我們重點是要解決產品本身，如何去融入到廣大消費者的日常生活中，為消費者帶來便利，借助高科技的手段，注重智能產品本身為消費者帶來的良好的產品體驗的同時，又能提供一個安全舒適、簡單自然的綠色照明環境。”
自主創新技術應對電源管理新挑戰
而在電源管理IC市場，由于大屏幕、輕薄、多功能已經成為了便攜式設備的典型特點。因此，只有高水平的創新，才能使電源管理IC產業跟上技術高速度發展的便攜式產品市場。楊全在接受《半導體器件應用》雜志記者采訪時也談道，電子產品的低功耗、高轉換效率、高集成單芯片、小型化封裝、多功能以及低價格等要求, 對電源管理IC提出新的挑戰。面對這些挑戰，楊全表示，芯聯半導體的應對之策是技術創新。“ 我們在芯片設計中，通過采用自主知識產權的新技術、定制化的工藝平臺等方面來解決這些問題。”
此外，楊全也談道，如今電子產品市場對六級能效的需求呼聲越來越高。因此，芯聯半導體也針對市場的需求推出了相關的解決方案。“我們在開關電源產品線推出了六級能效的充電器、適配器、快充以及Type-C的開關電源解決方案，這些產品主要應用于手機、平板和筆記本供電等領域。”
今年，蘋果新一代MacBook的發布，讓USB Type-C在實實在在地“火”了一把。和其它介面一樣，Type-C同樣具備USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。毫無疑問，Type-C將是未來的趨勢。而楊全也表示，芯聯半導體將會跟著市場的腳步，把Type-C作為未來重點發展的市場。他認為，Type-C市場會在明年大面積爆發。“Type-C現在還沒普及的原因有很多方面。首先，它的協議是新的，接口也是新的。此外，還需要電源方面的配合。也就是說涉及到協議芯片和電源芯片兩部分。這樣就會出現于一個問題，就是會做協議的人不一定會做電源芯片，而我們做電源的人也對協議不是很了解。所以，我們現在有和做協議芯片的公司進行合作，針對他們的協議芯片推出相關的電源管理解決方案。”
與此同時，智能手機市場發展迅猛，各種功能層出不窮。然而，手機續航能力短的這一痛點卻始終沒有得到很好的解決，而其中最重要的原因就是當前的電池技術發展速度遠遠跟不上智能手機的發展速度。因此，不少廠商通過加大電池容量來提升智能設備的續航能力，但這不僅不符合手機輕薄化的趨勢，也延長了電池的充電時間，而快充技術的出現則解決了這一尷尬。
楊全在接受采訪時也表示，如今手機硬件的大屏化、多核化以及軟件應用的多功能化，導致手機功耗越來越大，在手機電池技術沒有明顯提升的情況下，電池容量的提升帶來了充電時間變長的新問題。因此，他表示，快速升充技術是一個趨勢性的需求，同時也具有很大意義。“我們芯聯半導體有多款六級能效的開關電源解決方案可以應用于快充領域”，楊全說道。
談及未來的發展規劃，楊全表示，芯聯半導體將立足于現有的產品和現有的市場，繼續深耕下游市場，“基本上我們還是會圍繞我們現有的產品和市場，包括數碼消費類、家電領域、照明領域以及玩具領域等市場，為下游整機企業提供高可靠性的產品。”