昨天下午，高通在中國舉行驍龍820處理器亞洲首秀宣傳活動，算是間接發(fā)布了這款最新的旗艦芯片。對于驍龍820，大家比較關心的是搭載這款芯片的手機什么時候才能上市。在活動中高通表示，包括三星S7、索尼Z6、小米5在內的眾多機型正在設計中，其中還包括LG、華為等品牌手機，預計最快2016年上半年問世。

　　驍龍820采用面向異構計算而設計的高度優(yōu)化定制64位Kryo架構，采用四個核心，最高主頻2.2GHz，使用三星14nm FinFET工藝生產，支持快速充電3.0技術，搭載的圖形處理芯片為Adreno 530，DSP數字信號處理器為Hexagon 680，在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器，最高能夠支持2800萬像素/30fps，吞吐量可以達到1.2GPix/sec（每秒12億像素）。同時驍龍820支持雙通道內存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0輸入輸出，并且支持通用貸款壓縮技術。搭載全新的X12 LTE調制解調器，采用了WTR3925第四代LTE多模收發(fā)器，支持全球頻段，支持全頻段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA （DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA）、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12。

　　針對去年驍龍810的發(fā)熱事件，用戶們最關心的還是驍龍820的功耗和發(fā)熱情況。高通稱，驍龍820整體功耗降低30%。Adreno530GPU與Adreno 430相比，功耗降低達40%，并且圖形和GPU計算性能提升達40%。

　　活動中，高通高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫表示，到2019年全球智能手機累計出貨量將達到85億部，裝機量增長高達53%。高通在移動設備領域的芯片保持著良好增長，2015年全球芯片出貨量為9.32億片，平均每天約250萬片。

　　業(yè)內認為，目前由于裁員、業(yè)績下滑以及其他廠商的競爭力增強等不利因素，高通面臨著重大壓力，驍龍820擔負著“救主”的使命，但這款處理器究竟還不好，還要等到明年各家機型推出后根據市場反應才能做定論。

　　目前各家廠商都在爭搶驍龍820的首發(fā)位置，包括此前呼聲較高的小米5將很有可能在明年初率先搭載驍龍820上市，目前關于這款手機的相關諜照也已經流出，而至于三星S7，早有傳聞三星將為該機準備驍龍820和自家Exynos 8890和Exynos 7422三個版本，預計推出時間會在明年2月份。至于索尼方面，根據此前的消息，最有可能搭載驍龍820的Z6將會在明年5月份推出，算是比較晚的了。那么，你最期待的是哪一款呢？