聯(lián)發(fā)科利潤節(jié)節(jié)下滑，頻遭唱衰。中國智慧手機(jī)成長放緩、高通爭搶低階晶片市場，都讓聯(lián)發(fā)科頭痛不已。該公司表示，將全力搶攻高階晶片，奪走高通市占，扭轉(zhuǎn)頹勢。

　　金融時報（FT）29 日報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為表示，聯(lián)發(fā)科的智慧手機(jī)營收只有 40 億美元，高通則有 170 億美元，聯(lián)發(fā)科仍有很多成長空間，能有健康的發(fā)展，超越業(yè)界。顧大為的說法和外資相左，聯(lián)發(fā)科今年前三季凈利年減 40%，遭到多名分析師降評。瑞士信貸分析師 Randy Abrams 就說，聯(lián)發(fā)科犧牲毛利保衛(wèi)市占，導(dǎo)致利潤下滑。

　　顧大為稱，聯(lián)發(fā)科的高階智慧手機(jī) LTE 晶片，目前已占銷售量 40%，與高通形成雙頭壟斷（duopoly），希望最終技術(shù)能超越高通，并以高通近來獲利疲弱為例，證明聯(lián)發(fā)科已改變業(yè)界情勢。不過野村證券指出，發(fā)展新技術(shù)造成聯(lián)發(fā)科的財務(wù)壓力，聯(lián)發(fā)科技術(shù)比不上高通，modem 晶片沒辦法做的和高通一樣小，讓高通有了制造成本的競爭優(yōu)勢。

　　Bernstein 分析師 Mark Li 較為樂觀，他說聯(lián)發(fā)科技術(shù)仍落后高通一年，不過差距逐漸縮小；LTE 晶片的問題，明年將會好轉(zhuǎn)。Li 表示，從過往經(jīng)驗看來，產(chǎn)品較為成熟之后，聯(lián)發(fā)科就能縮小產(chǎn)品體積。

　　問題是 Android 高階智慧手機(jī)買氣崩盤，市場大餅越做越小，聯(lián)發(fā)科爭奪高階市場是否劃算？研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 分析師 Ben Bajarin 3 日發(fā)表研究報告指出，所謂的“創(chuàng)新者困境”（Innovator`s Dilemma），就是當(dāng)市場成熟時，最初的創(chuàng)新者遭后來的競爭者以低價、規(guī)格類似的產(chǎn)品搶奪市占率，而一旦市場開始接受功能差不多的產(chǎn)品，創(chuàng)新者就無法繼續(xù)推動高價的創(chuàng)新科技，因為當(dāng)市場有了夠用就好的心態(tài)，高階技術(shù)就不再擁有太多價值。

　　也就是說，在 Android 陣營當(dāng)中，200-400 美元的機(jī)種對大眾來說已經(jīng)足夠，這使三星要價多達(dá) 600 美元的智慧手機(jī)乏人問津。根據(jù)統(tǒng)計，三星出貨的 1.05 億支智慧手機(jī)當(dāng)中，有 8,400 萬支均價僅有 180 美元，而售價更高的款式買氣則直墜。

　　霸榮（Barronˋs）財經(jīng)網(wǎng)站 17 日報導(dǎo)，高盛對聯(lián)發(fā)科毛利率節(jié)節(jié)下滑感到憂心。聯(lián)發(fā)科受到中國廠展訊和高通上下夾擊，展訊搶攻低階市場大打價格戰(zhàn)，4G 技術(shù)也逐漸追上聯(lián)發(fā)科；高階晶片方面，高通發(fā)布驍龍（Snapdragon）820 晶片，競爭可能更為劇烈，高盛因此對聯(lián)發(fā)科毛利抱有疑慮。