英國金融時報報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。

　　聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價晶片給中國手機業(yè)者而享受強勁的成長，根據(jù)Counterpoint Research調(diào)查，在全球銷量12大智慧手機品牌中，中國就占了9個，但受到中國智慧手機市場放緩，高通競爭低價產(chǎn)品的影響，今年以來聯(lián)發(fā)科的獲利和股價大幅下滑。

　　聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。

　　聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為堅稱，技術(shù)優(yōu)勢將使該公司提高營收，即便在一個已經(jīng)飽和的智慧手機市場，方法就是吸走高通的客戶。

　　顧大為指出：“我們來自智慧手機的營收僅約40億美元，高通則約170億美元，所以仍有很大的成長空間。聯(lián)發(fā)科能有非常健康的成長，且將超越整個業(yè)界。”

　　顧大為的樂觀發(fā)言與今年以來多名分析師調(diào)降聯(lián)發(fā)科評等背道而馳，今年前三季聯(lián)發(fā)科凈利較去年同期暴跌40%。瑞士信貸分析師阿布拉姆斯（Randy Abrams）表示，聯(lián)發(fā)科凈利暴跌，主要是因為該公司為了捍衛(wèi)市占率而犧牲毛利。

　　在中國智慧手機銷量減緩之際，手機晶片的競爭也加劇。顧大為表示，在低階市場方面，聯(lián)發(fā)科面臨中國展訊的競爭壓力，展訊只在價格上競爭，而非晶片效能。而中國最大的智慧手機制造商華為，現(xiàn)在自行制造大部分的晶片組，小米據(jù)說也將跟進。

　　高階市場方面，聯(lián)發(fā)科和高通的毛利因為彼此的價格競爭而被壓低。高通因為三星電子的最新旗艦手機未使用其晶片，而積極研發(fā)新晶片。

　　顧大為表示，聯(lián)發(fā)科已積極搶進高階智慧手機的LTE晶片組，目前已占其整體營收的近40%，與高通行成雙頭壟斷。

　　但野村證券分析師指出，聯(lián)發(fā)科搶進新技術(shù)，已在財務(wù)上造成壓力，因無法達到高通的技術(shù)標準。他們指出，由于高通具有生產(chǎn)成本優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科所生產(chǎn)的數(shù)據(jù)機晶片無法像高通一樣小。

　　顧大為坦承，這是聯(lián)發(fā)科獲利下滑的原因，并預(yù)測LTE晶片組仍將是主戰(zhàn)場，且在未來4或5年5G網(wǎng)路推出前都將戰(zhàn)況激烈。

　　Bernstein Research分析師Mark Li表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的技術(shù)精密度仍落后高通約1年，但已逐漸縮小差距，明年聯(lián)發(fā)科適應(yīng)LTE的問題將會減輕。

　　Li指出，過去的紀錄顯示，一旦產(chǎn)品變得更成熟，聯(lián)發(fā)科可精進設(shè)備將產(chǎn)品做的更小。