據(jù)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道，聯(lián)發(fā)科曾表示，它計(jì)劃通過(guò)蠶食高通高端手機(jī)芯片市場(chǎng)份額，扭轉(zhuǎn)最近利潤(rùn)滑坡的頹勢(shì)。

　　聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)下降40%：將和高通在高端芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)

　　最近數(shù)年，通過(guò)向迅速增長(zhǎng)的中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)銷售低價(jià)芯片，聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)很快。市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，在全球12大智能手機(jī)品牌(按銷售額計(jì)算)中，中國(guó)占了9家。

　　聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)不斷下降

　　但是，由于中國(guó)智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩以及高通加大在低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力度，今年聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)和股價(jià)雙雙驟降。不過(guò)聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官顧大為堅(jiān)稱，技術(shù)進(jìn)步將使該公司能通過(guò)蠶食高通客戶——甚至在成熟市場(chǎng)上，提振銷售。

　　顧大為表示，“我們的智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收僅約為40億美元，高通約為170億美元，因此我們有足夠大的增長(zhǎng)空間。聯(lián)發(fā)科將能實(shí)現(xiàn)非常健康的增長(zhǎng)，增速將超過(guò)業(yè)界平均水平?！?/p>

　　顧大為的樂(lè)觀評(píng)論與多名業(yè)內(nèi)分析師的看法相左，今年前3個(gè)季度聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)同比大跌40%。瑞士信貸分析師蘭迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)指出，利潤(rùn)下降的原因是，聯(lián)發(fā)科奉行“以利潤(rùn)率換市場(chǎng)份額”的策略。

　　在中國(guó)智能手機(jī)銷售放緩的同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)激烈程度卻在急劇提升。市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度中國(guó)智能手機(jī)銷售首次出現(xiàn)滑坡。

　　在低端市場(chǎng)——供應(yīng)3G而非LTE芯片，聯(lián)發(fā)科面臨來(lái)自展訊通信的壓力。據(jù)顧大為稱，展訊通信“靠?jī)r(jià)格而非性能”競(jìng)爭(zhēng)。

　　中國(guó)最大智能手機(jī)廠商華為主要使用自家芯片，有媒體報(bào)道稱小米也計(jì)劃開(kāi)發(fā)自主智能手機(jī)芯片。

　　在高端市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科和高通的利潤(rùn)率受到它們之間價(jià)格戰(zhàn)的擠壓。自芯片遭到三星最新款旗艦智能手機(jī)拋棄后，高通加大了進(jìn)軍新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的力度。

　　進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域

　　據(jù)顧大為稱，聯(lián)發(fā)科在積極進(jìn)軍用于高端手機(jī)的LTE芯片領(lǐng)域，按銷量計(jì)算，LTE已占到聯(lián)發(fā)科銷售的約40%，這使得它與高通聯(lián)合主導(dǎo)了LTE手機(jī)芯片市場(chǎng)。

　　野村證券分析師指出，但是，涉足新技術(shù)也使聯(lián)發(fā)科在財(cái)務(wù)上感到切膚之痛，因?yàn)槠洚a(chǎn)品沒(méi)有達(dá)到高通的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。他們表示，聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸大于高通產(chǎn)品，使高通獲得了生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)。

　　顧大為證實(shí)這是利潤(rùn)滑坡的一個(gè)因素，并預(yù)測(cè)在未來(lái)4或5年5G網(wǎng)絡(luò)問(wèn)世前，LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑷匀弧笆羌t海，充滿激烈的競(jìng)爭(zhēng)”。

　　市場(chǎng)研究公司Bernstein分析師馬克·李(Mark Li)稱，在技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科比高通落后約1年時(shí)間，但在逐步縮小這一差距。他說(shuō)，未來(lái)一年，聯(lián)發(fā)科在LTE方面的問(wèn)題將會(huì)緩解，“它過(guò)去的歷史表明，隨著產(chǎn)品成熟，聯(lián)發(fā)科能縮小芯片尺寸”。

　　顧大為表示，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)上反超高通，并把高通今年利潤(rùn)疲軟作為聯(lián)發(fā)科顛覆手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的證據(jù)。他說(shuō)，“人們認(rèn)為高通會(huì)永遠(yuǎn)主導(dǎo)智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。數(shù)年前，我從未想到高通營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率會(huì)下滑到僅1位數(shù)。我的觀點(diǎn)是，技術(shù)差距在不斷縮小?！?/p>