高通（Qualcomm）在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，讓聯發科、展訊備感壓力，然相較于高通采取減少CPU核心數戰略，聯發科、展訊仍將以增加手機芯片核心數策略應戰，聯發科2016年第2季采用 16納米制程量產10核心64位元Helio X30，展訊則計劃2016年下半推出新款8核心手機芯片，由于手機芯片大廠布局核心數迥異，恐讓2016年新一輪手機芯片戰火更加猛烈。

　　半 導體業者指出，手機芯片解決方案一路從2核心走向4核心、8核心，甚至沖向10核心世代，盡管業界對于核心數與整體效能表現關系看法紛歧，然品牌業者高階 智能型手機行銷策略紛訴求更多核心數，且已獲得終端市場消費者認同，使得國內、外手機品牌大廠旗艦級及中、高階智能型手機搭載8核心、10核心手機芯片比 重持續增加。

　　目前業界高度關注高通Snapdragon 820手機芯片解決方案，是否已是最終的殺手級版本，還是2016年上半高通將推出新版的8核心手機芯片解決方案，畢竟包括三星電子（Samsung Electronics）、華為、Sony、樂金電子（LG Electronics）及中興等一線手機品牌業者所揭露2016年新款手機，仍以8核心芯片為主力，甚至部分業者可能采用10核心芯片。

　　盡 管高通新款Snapdragon 820手機芯片經過測試后，效能確實較目前市面上的8核心手機芯片更勝一籌，然高通采用4核心應戰的動作，仍讓業界感到有點突兀，尤其2016年聯發科、 展訊紛將推出更新款的10核心及8核心手機芯片，高通手機芯片效能優勢能否持續將是一大問題，業界紛揣測高通可能會推出新版本的8核心手機芯片解決方案。

　　半導體業者認為，以Android平臺所設定的軟體、甚至韌體應用趨勢來看，多工運算的設計方向，仍將驅動手機芯片往更多核心數發展，然考量功耗越來越大，加上手機電池效能未能獲得重大突破，手機芯片廠必須在效能與功耗之間取得平衡點。

　　現階段高通Snapdragon 820以偏重效能設計為主，若后續增加核心數，并在效能與功耗之間取得新的平衡點，勢必在全球手機芯片市場掀起更激烈的戰火，業界紛預期2016年全球手機芯片主戰場已呼之欲出，核心數可望成為手機芯片大廠火力集中焦點。