2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)大不相同，展訊營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購(gòu)立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡(jiǎn)產(chǎn)品線的高通恐難逃營(yíng)收衰退命運(yùn)，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)廠商市占率愈高、營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)性愈低情況，加上清華紫光集團(tuán)不斷展現(xiàn)購(gòu)并實(shí)力，讓2016年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)局更加混沌難測(cè)。

　　2015年高通、聯(lián)發(fā)科分別采取裁員及凍結(jié)人事動(dòng)作，因應(yīng)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)趨緩的大環(huán)境變化，不過(guò)，面對(duì)大陸政府強(qiáng)力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化政策，展訊積極在全球招募人才及拓展版圖，清華紫光大力展現(xiàn)資本雄厚實(shí)力，讓全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)完全不同的新競(jìng)局。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，在大陸業(yè)者銀彈攻勢(shì)下，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)進(jìn)入新的三強(qiáng)鼎立局面，目前高通在獲利能力及市占率仍相當(dāng)高，聯(lián)發(fā)科面對(duì)展訊在3G/4G手機(jī)芯片低價(jià)猛烈戰(zhàn)火，加上供應(yīng)鏈庫(kù)存偏高問(wèn)題，造成聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)失速，但聯(lián)發(fā)科在全球中、高階智能型手機(jī)芯片市占率仍持續(xù)成長(zhǎng)，對(duì)于高通威脅亦愈來(lái)愈大。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，2016年高通將持續(xù)橫掃全球中、高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，展訊則由低階往中、高階手機(jī)區(qū)塊邁進(jìn)，與聯(lián)發(fā)科火力交錯(cuò)的市場(chǎng)區(qū)塊勢(shì)必炮火猛烈，亦將使得手機(jī)芯片報(bào)價(jià)持續(xù)下跌，并沖擊業(yè)者毛利率表現(xiàn)。

　　值得注意的是，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)新的三強(qiáng)鼎立局面，開(kāi)始出現(xiàn)輸家可能彼此聯(lián)合，讓贏家不敢逼得太緊的矛盾情形，聯(lián)發(fā)科不敢把高通逼得太急，擔(dān)心高通被迫轉(zhuǎn)向與展訊聯(lián)手進(jìn)行夾擊，至于高通同樣抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，避免迫使聯(lián)發(fā)科與展訊聯(lián)手對(duì)抗勁敵，這讓全球手機(jī)芯片市場(chǎng)陷入詭異的競(jìng)局中。

　　面對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)都不愿意認(rèn)輸，但卻又不敢贏太多，避免破壞市場(chǎng)平衡，反而讓展訊抓到結(jié)盟戰(zhàn)友的契機(jī)，業(yè)者預(yù)期2016年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局恐將變化多端。