針對稍早相關消息指Snapdragon 820仍有過熱疑慮，Qualcomm稍早澄清表示并未有此情況，除強調新處理器在技術設計均有所提升之外，此次采用三星14nm FinFET制程技術更符合Qualcomm預期目標，并且將可對應OEM廠商制作產品所需效能與散熱平衡表現。雖然預期Qualcomm緊急做出澄清，自然是希望避免新處理器上市前產生負面疑慮，但實際應用在市售產品是否確實有“過熱”問題，依然要等到實際推出后才能確認。
Qualcomm稍早針對市場傳出Snapdragon 820處理器同樣潛藏過熱問題說法予以澄清，表示全新處理器在技術設計上均比以往提升，同時此次采用三星14nm FinFET制程技術除符合Qualcomm預期目標，更可對應OEM廠商制作產品所需效能與散熱平衡表現，并不會有市場傳聞的過熱疑慮。
不過，由于所謂“過熱”情況其實充滿不同認知，例如有人認為稍微發熱便是過熱，但也有人認為要到變燙才算是過熱，加上目前仍未有市售產品實際使用Snapdragon 820處理器，因此目前緊急澄清新款處理器并未有過熱問題，嚴格說起來并沒有太大實質意義，實際用在市售產品才能確認處理器本身是否有過熱現象。
今年Qualcomm因Snapdragon 810處理器過熱議題造成不少困擾，除年初便與LG共同澄清并未有過熱現象，在后續各場訪談議程中更是無法擺脫此類質疑提問。但不可否認諸如LG、HTC、Sony等廠商確實受到此款處理器爭議影響，甚至三星首度在旗艦款手機產品舍棄采用Qualcomm處理器，更讓人聯想是否確實與處理器過熱問題有關。
此次的過熱疑慮不禁讓人想到先前 Snapdragon 810 推出前，韓國媒體引述業內人員表示 Snapdragon 810 有過熱問題，當時高通也攜手 LG 出面澄清，此次改由三星代工的 Snapdragon 820 又再被傳出有過熱疑慮，到底是真是假，明年第一季內應該就會有結果了。