德州儀器和英偉達退出了手機市場，PC芯片巨頭英特爾倒是一直想以各種方式進入到移動芯片領域，但正面進攻的難度太大，而且從近年的Atom表現來看，它很難直接和高通競爭。

　　也許從CPU正面無法取得勝利，但英特爾或許從側面進攻可以殺出一條血路，這條路就是LTE芯片。

　　iPhone7有可能會采用英特爾處理器

　　今天，有消息傳來，英特爾現在至少有1000名工作人員正在從事一個項目，計劃將公司備受好評的7360LTE調制解調器芯片整合到蘋果明年推出的iPhone上。

　　報道稱，英特爾正在全力爭取至少為2016年的部分iPhone供貨調制解調器芯片。蘋果明年推出的iPhone很可能定名為iPhone7。

　　目前，蘋果尚未正式與英特爾簽約讓后者擔任調制解調器芯片的供應商，但是如果英特爾繼續研發，達到項目目標要求，這項合作就有可能實現。

　　另外，報道稱，鑒于該項目對于蘋果未來在移動市場的重要性、項目復雜性以及蘋果的苛刻要求，英特爾需要蘋果派駐一支小型團隊，協助芯片的開發。

　　蘋果協助英特爾研發LTE芯片，這并不是不可能的事情，因為蘋果已經有過協助英特爾研發芯片的先例。蘋果iMac以及Macbook筆記本均采用英特爾處理器，為了保證最好的使用體驗，蘋果曾經從AMD挖走人才，幫助英特爾加強核心顯卡。

　　知情人士透露，蘋果最終想開發一款SoC芯片，同時整合A系列處理器和LTE調制解調器芯片。該SoC芯片能夠大幅提升速度，更好地控制功耗。

　　英特爾希望能夠在LTE芯片業務上加深與蘋果的合作。如果合作能夠達成，那么未來，英特爾將不再只為Mac提供芯片，還為iPhone甚至iPad提供LTE芯片。

　　那么高通呢？

　　有些人可能以為高通和蘋果沒有關系，高通驍龍處理器都是Android陣營的手機在使用，蘋果使用的是自家的A系列處理器。

　　雖然，蘋果CPU沒有使用高通驍龍系列，但iPhone內置的LTE芯片來自高通，包括最新的iPhone6s和6sPlus。

　　比起驍龍芯片，高通在調制解調器領域的技術更為領先，高通一直認為，無線連接能力才是移動體驗的基礎。可惜，調制解調器一般都只是驍龍芯片中的一個集成部件，所以存在感低了一些，不被人們注意。

　　不過，高通擁有獨立的Gobi調制解調器，蘋果iPhone就一直使用高通Gobi調制解調器。

　　iPhone6s的拆解結果顯示，該手機的通訊芯片采用的是高通MDM9635MLTE調制解調器以及與之配套的WTR3925無線電頻率收發器芯片。其中高通MDM9635MLTE調制解調器讓iPhone6s能夠支持LTECAT6，理論上最高下載速度可達300Mbps，比起iPhone6所支持的CAT4最高150Mbps的最高下載速度快了至少1倍，并且在能耗上能有更好的表現。

　　iPhone6s目前采用的高通LTE芯片已經能支持LTECAT6，那么，下一代可能會支持LTECAT7。理論上，CAT7最高上行達到150Mbps，下行速率達到300Mbps。此外，也有可能會像三星GalaxyNote5那樣支持CAT9，其下載速度可達450Mbps。

　　高通下一代LTE芯片的速度如此恐怖，蘋果舍得放棄它，轉用英特爾的LTE芯片嗎？

　　我們看看英特爾LTE芯片是什么樣子，似乎速度也非常喪心病狂。

　　根據傳聞，iPhone7配備的將會是英特爾的7360LTE芯片，該芯片可支持3倍載波聚合以及高達450Mbps的下載速度。憑借緊湊的尺寸和高能效，英特爾XMM7360適用于從智能手機、可通話平板到平板電腦、PC的各種設備。

　　也就是說，英特爾7360LTE芯片和高通下一代LTE芯片基本上不分伯仲。蘋果會怎么辦？兩個都要。

　　蘋果或還采用“一機兩芯”

　　一款iPhone6s，兩種處理器芯片，大家不陌生吧，這幾天“芯片門”讓人不得安生，許多人糾結是否要換貨，甚至還有部分用戶不滿蘋果采用三星14nm工藝代工的A9芯片而掀起了退貨浪潮。

　　這是蘋果iPhone第一次在處理器業務上采用“雙供應商”的戰略，一個是臺積電生產的16nmA9處理器；另一個是由三星生產的14nmA9處理器，沒想到引來這么大一場風波，雖然蘋果和其他權威機構都已經明確表示，這兩款處理器之間無論是性能表現，還是續航測試，相差只有2-3%，駁回了之前三星A9處理器版iPhone續航比臺積電16nm處理器版iPhone續航短2個小時的夸張說法。（甚至后來還有測試證明，三星A9處理版iPhone續航其實還是臺積電版本長）

　　有分析認為，此次的芯片門事件，值得蘋果反思，也為其雙供應商策略敲響了警鐘。

　　受到“芯片門”的影響，美國摩根大通預測臺積電很有可能會拿下明年100%的A10處理器訂單，近期在測試中臺積電逆勝工藝更先進的三星版A9處理器，讓臺積電更受到蘋果的青睞。

　　也許明年的A10全部由臺積電提供，CPU不再是雙供應商供貨，可是，LTE芯片則可能會由英特爾和高通一起供貨，到時候，用戶是否又會就“英特爾LTE芯片”或者“高通LTE芯片”再鬧一次？

　　蘋果多年來一直采用高通LTE芯片，不太有可能明年因為英特爾就全部剔除，去高通化。另外，消息稱，英特爾只是尋求為蘋果提供部分LTE芯片的機會，并非全部芯片。

　　也就是說，明年的iPhone7LTE芯片將由雙供應商提供的可能性很大。

　　話說回來，在高通之前，芯片廠商英飛淩位于德國的生產基地曾為iPhone提供3G基帶芯片，但在2010年英飛淩被英特爾收購后，蘋果就停止了與英飛淩的合作。而此次英特7360LTE芯片的生產中心就是英飛淩在德國的工廠。

　　此外，知情人士透露，為改變高通一家獨大的局面，保證供應鏈的穩定，蘋果一直希望納入其他芯片供應商。

　　iPhone6s芯片采用雙供應商也是為了保證供應鏈的穩定，三星和臺積電都是采用最新工藝，三星的產能擴張速度緩慢，而且良品率低，而臺積電又以跳票而聞名，任何一家出現問題都極有可能，蘋果不敢貿然把所有的芯片只給其中一家。采取雙供應商策略，如果其中一方出現問題，則可以由另一家補上空缺，這極大地規避了風險。

　　10mm到來前英特爾有救了

　　加拿大皇家銀行資本市場分析師弗里德曼發布報告稱，如果配備英特爾“芯”的iPhone數量將占到全部數量的30%，接近7000萬部，這對英特爾是重大利好，預計將帶來4.5億-7億美元的收入。

　　近年來，PC市場不斷萎縮，英特爾作為芯片廠商也連受影響，同時，英特爾又一直無法真正打入移動芯片市場，結果，英特爾的營收和盈利均出現下滑。

　　第三季度全球PC出貨量下降幅度超出7%，英特爾作為芯片處理器供應商，業務增長也繼續受到很大阻礙。

　　日前，英特爾公布第三財季財報，其第三季度凈利潤同比下滑6.3%，原因是PC需求繼續表現疲弱。整體而言，英特爾第三季度凈利潤為31億美元，每股收益為64美分，這一業績不及去年同期。在上一財年第三季度，英特爾的凈利潤為33.2億美元，每股收益為66美分。英特爾第三季度營收同比下降0.6%，從去年同期的145.5億美元降至144.7億美元。

　　目前，大家都在等著10nm工藝制程的到來，拉英特爾一把，然而，昨天，英特爾方面已經確認，10nm要等到2017年下半年，遠水解不了近渴，明年英特爾將繼續使用14nm工藝。

　　在10nm來拯救英特爾之前，如果能夠拿到蘋果的LTE芯片訂單，對英特爾來說營收就有了一定的保障。

　　除此之外，如果蘋果iPhone采用英特爾LTE芯片，那么英特爾可以借此在移動芯片領域立下一只腳，讓未來擁有站穩的機會。正面強攻不行，或許側面進攻能夠取得意想不到的效果。