加州森尼韋爾市，2015年10月15日—AMD（NASDAQ: AMD）與南通富士通微電子股份有限公司（NFME）（SZSE: TFWD）今天簽署確定協議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試（ATMP）工廠及經驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導體封裝測試（OSAT）專業技術。整合結束后，新的業務可以充分借助5套設備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產量，為更廣泛的客戶提供服務。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監管機構批復。

       AMD高級副總裁兼首席財務官和財務主管Devinder Kumar表示：“創建一個新的合資公司是AMD持續進行戰略轉型的一部分。新公司將AMD的高出貨量封裝測試工廠及經驗豐富的員工與南通富士通在外包半導體封裝測試方面的專業技術相結合。南通富士通是一個理想的合作伙伴，它擁有卓越的視野和商業計劃，能夠在交易落地之際成功引領這個合資公司。我們一直在明確不斷發展的投資重點，放在能夠促進長期盈利增長的差異化設計、高性能技術及產品方面。合資公司的成立帶來了顯著的資產貨幣化，能夠進一步增強我們的資產負債表。”

       通富微電總經理石磊表示：“AMD有著世界先進的封裝測試工廠以及高出貨量的歷史業績。AMD先進的技術和豐富的經驗給予了南通富士通強力補充。新成立的合資公司將助力南通富士通提高研發能力，并進一步增強全球企業聲譽。合資公司也將加強南通富士通在進一步邁向國際市場、尋求更多客戶方面的機遇，助力南通富士通成為世界領先的封裝測試公司。”

       合資公司的成立標志著AMD戰略計劃又邁出了重要一步，該戰略計劃的目的在于明確重點，打造偉大的產品的同時從長遠角度來看，加強公司的供應鏈運營管理。通過提供額外的規模，以及現金注入及無工廠業務模式帶來的資本支出的降低，從而增強公司的資產負債表。

       合資公司定位明確，意在抓住半導體封裝測試服務（SATS）需求不斷增長的大好機遇。Gartner市場研究公司的調查結果顯示，2015年SATS市場的預期收益將達274億美元，較去年同期增長41.1%。2014-2019年復合年均增長率預計將達4.6%，預計到2019年1，市場總收益將達340億美元。

雙方確定協議的主要條款包括：

· AMD將為合資公司投入：

o 馬來西亞檳城和中國蘇州的封裝測試工廠

o 約1700名員工——包括工廠領導團隊，他們在新的合資公司將繼續履行管理和監督職責

· 南通富士通將持有AMD檳城和蘇州工廠85%的股份，是新合資公司的控股方

· 本次交易結束時，AMD預計將收到凈額約3.71億美元，其中收取現金3.2億美元，并且AMD仍將持有檳城和蘇州工廠各15%的股份。

· 交易完成后，基于AMD顯著減少的資本支出額，預期此次交易不會影響成本。

· 沒有因成立合資公司而裁減AMD檳城或蘇州封裝測試工廠員工的計劃。

       J.P.摩根證券交易有限公司為AMD獨家財務顧問機構，向AMD董事會提供公正意見。

關于AMD

       四十五年來，AMD引領了高性能運算、圖形，以及可視化技術方面的創新，這些都是游戲、臨境感平臺以及數據中心的基礎。每時每刻，全球數百萬的消費者、500強公司，以及尖端科學研究所都依靠AMD技術來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD全球員工致力于打造偉大的產品，努力拓寬技術的極限。成就今日，啟迪未來。更多信息，敬請訪問www.amd.com (NASDAQ: AMD)。

關于南通富士通

       南通富士通微電子股份有限公司（NFME）成立于1994年，總部位于中國江蘇省南通市。作為中國三大集成電路封裝測試企業之一，南通富士通站在了行業科技發展的前沿，服務于超過一半的世界前十的半導體知名企業，如意法半導體和德州儀器等。目前公司提供包括先進封裝技術，如WLCSP、FC, BGA, BUMPING,、MEMS，傳統封裝技術，如QFN、QFP, TSSOP及汽車電子設備組裝技術。此外，南通富士通具備完善的測試技術，包括晶圓探針最終測試及系統級測試。南通富士通是中國首家實現了12英寸28納米高端手機處理芯片大批量生產的公司。南通富士通微電子股份有限公司在深圳證券交易所上市，股票名稱為通富微電（002156.SZ）。