手機芯片領域這兩年一直處于“熱運動”狀態下：在2014年，英偉達、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機芯片市場；在2015年，高通傳來業績下滑、裁員甚至分拆的消息。
與此同時，中國芯片廠商似乎一片利好：Marvell待價而沽，接盤手落地中國；紫光集團強勢收購展訊和銳迪科，展訊呈現復蘇跡象；聯芯科技4G芯片市場也占得一席；海思也因華為手機銷量的增長而成為成功案例。
此外，市場上還存在著英特爾、聯發科技、蘋果、三星等等“變量”。這些微妙的變化是否意味著高通寡頭局面的終結？中國芯是否將在這次手機芯片版圖的重構中崛起？
高通寡頭局面將終結？
高通發布最新財報公布裁員計劃，預計裁員比例超過10%，達到4000名。同時，財報顯示第二季度凈利為12億美元，比去年同期22億美元下滑了47%。高通大股東風險基金Jana Partners LLC先前呼吁該公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。
作為一直傲居手機芯片領域霸主地位的高通，今年態勢堪憂。實際上，近兩年高通在手機芯片領域的市場份額一直在下滑。來自Strategy Analytics跟蹤的數據顯示，2013年高通還是以64%的收益份額主導市場；2014年下降到52%的市場份額；2015年第一季度高通市場占有率下降到47%。芯片行業總是競爭非常激烈。
說是高通面臨四面楚歌有些過于嚴重，但確實四面受敵。
首先來自聯發科技的追趕。2014聯發科發布了首款4G芯片，打破了高通一家獨大的格局。并且完成了2014年4G芯片出貨量3000萬套的目標。聯發科技總經理謝清江在MWC上將4G手機芯片的銷量目標調至到了1.5億套，市場占有率20%，勢頭迅猛。此外，聯發科技在中低端受到展訊的擠壓，開始搶占高通的高端市場份額，發布了Helio X和Helio P系列。
其次，在高端手機市場，手機廠商開始使用自己的芯片。手機廠商排名前三的手機廠商蘋果、三星、華為均有自研芯片。“華為市場份額在不斷攀升，華為高端機基本都是使用自研的海思芯片。華為的攀升意味著高通客戶的減少。在市場容量一定的情況下，這意味著高通的市場占有率在減少。” 手機中國聯盟秘書長王艷輝向網易科技表示。
比如高通的大客戶三星，在今年的旗艦手機Galaxy S6和S6 Edge均采用了自研的Exynos 7420芯片而非驍龍810，對高通影響巨大。雖然S6銷量不如預期，但一個季度1800萬臺的銷量仍是iPhone之外最暢銷的高端機型。
“還有一個潛在的影響是英特爾。”王艷輝分析道，“英特爾一直對蘋果虎視眈眈，前不久收購了威睿電通的CDMA2000技術，從而可以提供全模式的基帶芯片。有可能搶占高通手中的蘋果、三星兩大客戶。”
這樣看來，高通的寡頭地位似乎岌岌可危。但是，王艷輝認為未來2-3年，在高端市場高通獨大的局面還將繼續存在。畢竟，高通在技術上仍處于領先地位，高通即將發布的驍龍820將支持Cat.10標準，而其他家芯片廠商還停留在Cat.6和Cat.9標準上（除了華為自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10標準）。聯發科技在高端市場還難以抗衡高通。
此外，劇情翻轉還在三星明年將有可能繼續使用高通的芯片，對高通來說挽回了一個大客戶。王艷輝向網易科技透露，高通以芯片代工業務為交換條件，將迫使三星繼續采用高通芯片。“三星除了自研芯片，也做芯片代工。高通希望將代工業務交給三星，而非臺積電，條件就是三星使用高通的芯片。三星經過核算之后，認為代工更掙錢。因此，2016年的主流機型還會使用高通的芯片。”
因此，未來2-3年高通仍將占據主流手機廠商的高端機型；而聯發科技仍以大陸手機品牌為主；展訊則背靠三星以及二三線品牌。
中國芯崛起：中低端攪局者
聯發科技作為中端之王，現在也是如芒在背。
Strategy Analytics報告顯示，2015年第一季度展訊在3G基帶市場占有率達到29.3%，出貨量6300萬顆，超過聯發科的6000萬顆。“展訊是個攪局者，它的目標不是掙錢，而是市場份額。聯發科技會受到直接影響。”王艷輝認為。
展訊在2G時代處于領先地位，但3G時代因發力太晚，錯過最佳發展機會。但隨著通信技術在4G的穩定成熟，展訊逐漸追趕上。在通信領域，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可延續至2020年，支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，這就給了國產芯片廠商追趕的機會。
在時間上，展訊可以有充裕的時間縮小與世界領先水平的差距；在資金上，展訊有母公司紫光的雄厚實力支援。
2013年-2014年之間，紫光集團先后收購了展訊和銳迪科兩家芯片企業，并誓言打造出一個一個半導體芯片領域的世界級企業集團。因此，紫光給予了展訊巨大的財力支撐。紫光集團獲得國家集成電路產業基金100億投資，展訊作為子公司自然受益。
“背靠母公司紫光和國家的支撐，展訊可以說是不差錢。”某芯片行業內部人士表示，“因此，展訊用錢買技術、買人才，而且不以利潤為目的的開拓市場。”據了解，2014年展訊擴招1000人之后總人數為4000多人。
“前不久Intel投資紫光展銳的90億人民幣資金到位，極大的緩解了展訊的資金困境，也為下半年展訊搶食WCDMA及LTE市場提供了足夠的資金，未來展訊會采取更激進的市場策略，展訊滿血回歸，高通聯發科之間的價格戰會更慘烈。”王艷輝認為。
另外，另一家中國芯片廠商聯芯科技也在4G領域布局。聯芯科技總經理錢國良表示，聯芯科技LTE Cat.9/10通信制式的八核64位芯片產品已進入產品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。大唐電信集團對Marvell收購的消息，對聯芯科技來說也是個利好。畢竟Marvell在LTE-FDD和LTE-TDD方面有一定的技術積累，收購Marvell的無線業務可以彌補自身短板，穩固市場地位。
聯芯科技給出的數據顯示，2015年搭載“中國芯”的智能手機有望占國內20％的市場份額，中國芯的版圖將逐漸擴大。
對此，王艷輝警惕道：“中國芯片廠商打價格戰的目的是搶占市場。但如果技術實力沒有跟上，不計成本的價格戰是無意義的。”
總之，市場雖然看到了中國芯的崛起，但高端市場仍是攻克難題。
手機芯片領域這兩年一直處于“熱運動”狀態下：在2014年，英偉達、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機芯片市場；在2015年，高通傳來業績下滑、裁員甚至分拆的消息。
與此同時，中國芯片廠商似乎一片利好：Marvell待價而沽，接盤手落地中國；紫光集團強勢收購展訊和銳迪科，展訊呈現復蘇跡象；聯芯科技4G芯片市場也占得一席；海思也因華為手機銷量的增長而成為成功案例。
此外，市場上還存在著英特爾、聯發科技、蘋果、三星等等“變量”。這些微妙的變化是否意味著高通寡頭局面的終結？中國芯是否將在這次手機芯片版圖的重構中崛起？
高通寡頭局面將終結？
高通發布最新財報公布裁員計劃，預計裁員比例超過10%，達到4000名。同時，財報顯示第二季度凈利為12億美元，比去年同期22億美元下滑了47%。高通大股東風險基金Jana Partners LLC先前呼吁該公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。
作為一直傲居手機芯片領域霸主地位的高通，今年態勢堪憂。實際上，近兩年高通在手機芯片領域的市場份額一直在下滑。來自Strategy Analytics跟蹤的數據顯示，2013年高通還是以64%的收益份額主導市場；2014年下降到52%的市場份額；2015年第一季度高通市場占有率下降到47%。芯片行業總是競爭非常激烈。
說是高通面臨四面楚歌有些過于嚴重，但確實四面受敵。
首先來自聯發科技的追趕。2014聯發科發布了首款4G芯片，打破了高通一家獨大的格局。并且完成了2014年4G芯片出貨量3000萬套的目標。聯發科技總經理謝清江在MWC上將4G手機芯片的銷量目標調至到了1.5億套，市場占有率20%，勢頭迅猛。此外，聯發科技在中低端受到展訊的擠壓，開始搶占高通的高端市場份額，發布了Helio X和Helio P系列。
其次，在高端手機市場，手機廠商開始使用自己的芯片。手機廠商排名前三的手機廠商蘋果、三星、華為均有自研芯片。“華為市場份額在不斷攀升，華為高端機基本都是使用自研的海思芯片。華為的攀升意味著高通客戶的減少。在市場容量一定的情況下，這意味著高通的市場占有率在減少。” 手機中國聯盟秘書長王艷輝向網易科技表示。
比如高通的大客戶三星，在今年的旗艦手機Galaxy S6和S6 Edge均采用了自研的Exynos 7420芯片而非驍龍810，對高通影響巨大。雖然S6銷量不如預期，但一個季度1800萬臺的銷量仍是iPhone之外最暢銷的高端機型。
“還有一個潛在的影響是英特爾。”王艷輝分析道，“英特爾一直對蘋果虎視眈眈，前不久收購了威睿電通的CDMA2000技術，從而可以提供全模式的基帶芯片。有可能搶占高通手中的蘋果、三星兩大客戶。”
這樣看來，高通的寡頭地位似乎岌岌可危。但是，王艷輝認為未來2-3年，在高端市場高通獨大的局面還將繼續存在。畢竟，高通在技術上仍處于領先地位，高通即將發布的驍龍820將支持Cat.10標準，而其他家芯片廠商還停留在Cat.6和Cat.9標準上（除了華為自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10標準）。聯發科技在高端市場還難以抗衡高通。
此外，劇情翻轉還在三星明年將有可能繼續使用高通的芯片，對高通來說挽回了一個大客戶。王艷輝向網易科技透露，高通以芯片代工業務為交換條件，將迫使三星繼續采用高通芯片。“三星除了自研芯片，也做芯片代工。高通希望將代工業務交給三星，而非臺積電，條件就是三星使用高通的芯片。三星經過核算之后，認為代工更掙錢。因此，2016年的主流機型還會使用高通的芯片。”
因此，未來2-3年高通仍將占據主流手機廠商的高端機型；而聯發科技仍以大陸手機品牌為主；展訊則背靠三星以及二三線品牌。
中國芯崛起：中低端攪局者
聯發科技作為中端之王，現在也是如芒在背。
Strategy Analytics報告顯示，2015年第一季度展訊在3G基帶市場占有率達到29.3%，出貨量6300萬顆，超過聯發科的6000萬顆。“展訊是個攪局者，它的目標不是掙錢，而是市場份額。聯發科技會受到直接影響。”王艷輝認為。
展訊在2G時代處于領先地位，但3G時代因發力太晚，錯過最佳發展機會。但隨著通信技術在4G的穩定成熟，展訊逐漸追趕上。在通信領域，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可延續至2020年，支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，這就給了國產芯片廠商追趕的機會。
在時間上，展訊可以有充裕的時間縮小與世界領先水平的差距；在資金上，展訊有母公司紫光的雄厚實力支援。
2013年-2014年之間，紫光集團先后收購了展訊和銳迪科兩家芯片企業，并誓言打造出一個一個半導體芯片領域的世界級企業集團。因此，紫光給予了展訊巨大的財力支撐。紫光集團獲得國家集成電路產業基金100億投資，展訊作為子公司自然受益。
“背靠母公司紫光和國家的支撐，展訊可以說是不差錢。”某芯片行業內部人士表示，“因此，展訊用錢買技術、買人才，而且不以利潤為目的的開拓市場。”據了解，2014年展訊擴招1000人之后總人數為4000多人。
“前不久Intel投資紫光展銳的90億人民幣資金到位，極大的緩解了展訊的資金困境，也為下半年展訊搶食WCDMA及LTE市場提供了足夠的資金，未來展訊會采取更激進的市場策略，展訊滿血回歸，高通聯發科之間的價格戰會更慘烈。”王艷輝認為。
另外，另一家中國芯片廠商聯芯科技也在4G領域布局。聯芯科技總經理錢國良表示，聯芯科技LTE Cat.9/10通信制式的八核64位芯片產品已進入產品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。大唐電信集團對Marvell收購的消息，對聯芯科技來說也是個利好。畢竟Marvell在LTE-FDD和LTE-TDD方面有一定的技術積累，收購Marvell的無線業務可以彌補自身短板，穩固市場地位。
聯芯科技給出的數據顯示，2015年搭載“中國芯”的智能手機有望占國內20％的市場份額，中國芯的版圖將逐漸擴大。
對此，王艷輝警惕道：“中國芯片廠商打價格戰的目的是搶占市場。但如果技術實力沒有跟上，不計成本的價格戰是無意義的。”
總之，市場雖然看到了中國芯的崛起，但高端市場仍是攻克難題。