記者31日從聯芯科技有限公司獲悉，采用國產聯芯處理器LC18604G芯片的紅米2A發售3個月已銷售超過500萬臺，智能終端領域“中國芯”版圖逐步擴大。據市場調研機構數據顯示，2014年手機出貨量超過1億部，2015年搭載“中國芯”的智能手機有望占國內20%的市場份額。

　　據聯芯科技總經理錢國良介紹，聯芯科技LC1860芯片是我國首顆自主創新并面向公開市場商用的28nm4GSoC芯片，采用28納米工藝，支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，可幫助終端用戶實現從3G到支持全球4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。

　　“LC1860芯片的研發、商用，實現了自主創新跨越式發展，是里程碑式的28納米‘中國芯’。”大唐電信集團董事長、總裁真才基說，4G移動通信應用的黃金期可延續至2020年，這段產業周期為國產28nm芯片提供了戰略性發展機遇，得以在最短時間內縮小與全球領先水平的差距。

　　“搭載‘中國芯’的紅米手機2A不僅價格比進口芯片便宜很多，而且性能也頗具競爭力，大家花不到500塊就能享受到4G智能手機。小米今后將陸 續推出更多搭載國產核心的智能手機，打造品質一流的新國貨。”小米公司董事長兼CEO雷軍表示，“中國芯”紅米手機2A發售首日即突破銷售100萬臺，3 個月已發貨超過500萬臺，成績斐然。

　　據了解，近年來，大唐電信、中國普天、華為等國內企業積極布局芯片產業，“中國芯”產業規模和核心技術逐步向國際水平靠攏，市場份額不斷提升。 工信部電子信息司副司長喬躍山表示，隨著新一代移動通信技術的發展，未來一段時間將是產業發展重要戰略機遇期也是突破的關鍵期、跨越攻堅期，國內企業通過 自主創新推動產業持續快速發展，將持續提升中國智造競爭力。