全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求降溫，手機(jī)芯片重要客戶高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科傳出大砍晶圓代工訂單。臺(tái)積電28/20納米制程祭出折價(jià)策略，順利穩(wěn)住高通和聯(lián)發(fā)科訂單，并拉升產(chǎn)能利用率。不過，臺(tái)積電對(duì)于客戶訂單消息不予置評(píng)。

　　此次高通和聯(lián)發(fā)科大砍訂單，聯(lián)電和GlobalFoundries的28納米制程訂單首當(dāng)其沖，至于臺(tái)積電因感受到景氣下滑，率先針對(duì)28/20納米制程祭出折價(jià)策略，幅度約5~10%，順利穩(wěn)住高通和聯(lián)發(fā)科訂單，并拉升產(chǎn)能利用率逾80%。

　 　智能手機(jī)市場(chǎng)陷入激烈競(jìng)爭(zhēng)，不僅高階手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)飽和狀態(tài)，中、低階手機(jī)亦呈現(xiàn)后繼無力走勢(shì)，大陸最具代表性的小米手機(jī)2015年上半出貨量不及 3，500萬(wàn)支，估計(jì)全年出貨僅6，000萬(wàn)~7，000萬(wàn)支，距離全年出貨1億支目標(biāo)甚遠(yuǎn)；至于聯(lián)想亦訂下全年出貨1億支目標(biāo)，然第1季僅賣出 1，800多萬(wàn)支，全年出貨目標(biāo)恐大幅下修。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸智能型手機(jī)需求走軟，加上庫(kù)存堆高情況，讓芯片業(yè)者災(zāi)情慘重，近期陸續(xù)傳出芯片客戶高通與聯(lián)發(fā)科向晶圓代工廠砍單消息，其中，聯(lián)電與GlobalFoundries的28納米制程訂單首當(dāng)其沖，且主要集中在手機(jī)基頻芯片產(chǎn)品。

　　聯(lián)電28納米制程陸續(xù)打入高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈，然第2季業(yè)界傳出聯(lián)電部分28納米制程芯片未能通過高通認(rèn)證，主要系因高通拉高測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，而非聯(lián)電芯片有嚴(yán)重瑕疵，當(dāng)時(shí)業(yè)者便推測(cè)恐是芯片客戶感受到景氣太差，希望減少備貨所采取的另類手段，近期則傳出高通開始下砍訂單。

　　至于臺(tái)積電因感受到景氣急遽下滑，率先針對(duì)大客戶祭出折價(jià)策略，成功穩(wěn)住高通和聯(lián)發(fā)科28/20納米制程訂單，并讓臺(tái)積電第2季營(yíng)收順利達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)，業(yè)界傳出折價(jià)幅度約5~10%。

　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電第2季28/20納米制程產(chǎn)能利用率持續(xù)探底，公司內(nèi)部面臨不小壓力，其中，28納米制程產(chǎn)能利用率下探至70%，而20納米制程更一度下探至60%，臺(tái)積電為力挽訂單，采取折價(jià)策略，順利讓產(chǎn)能利用率回升至80%以上。

　 　半導(dǎo)體業(yè)者坦言，2015年是十分辛苦的一年，不但旺季不旺，第3季營(yíng)收展望能有個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)就算不錯(cuò)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀即將在16日法說會(huì)釋出下半年 景氣風(fēng)向球，備受業(yè)界矚目，業(yè)者預(yù)期臺(tái)積電第3季營(yíng)收亦將難逃半導(dǎo)體旺季不旺的命運(yùn)，估計(jì)僅較第2季小幅增加，第4季則醞釀強(qiáng)力反彈。