上海和舊金山2015年7月10日電 /美通社/ -- 中微半導體設備有限公司（簡稱“中微”）迎來了一個重要的里程碑：中微反應臺交付量突破400臺（相當于100臺系統設備）。具有里程碑意義的第400個反應臺是先進的電介質刻蝕反應臺，已交付臺灣一家領先客戶。

       這400個反應臺已在33條客戶生產線上投入運行，包括電介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備和用于 LED 及功率器件生產的 MOCVD 設備。中微的整合器件制造商和晶圓代工廠客戶遍布中國大陸、中國臺灣、新加坡、日本、韓國及俄羅斯等國家和地區。中微的設備被用于前沿芯片的加工制造，包括關鍵刻蝕工藝應用達到1X納米。中微刻蝕設備已高質量、穩定地加工了2100多萬片晶圓片。

       中微這一重要的里程碑表明中微的等離子體刻蝕和 MOCVD 設備已被客戶認可并穩定應用于生產線——中微已走上穩步增長的發展軌道。在過去的四年里，中微機臺交付量每年增長40%。2015年的交付量相比2014年預計將同比增長35%左右。中國大陸和中國臺灣是中微機臺交付量最大的地區，韓國地區的交付量也在加速增長。

       去年，中微對中國半導體前端制造和后端封裝設備的總出口、以及高端關鍵設備總出口的貢獻度分別高達75%和95%。總部設于中國上海，中微先以新型的介質刻蝕機Primo D-RIE ? 為全球領先的半導體制造商提供先進的晶圓制造方案，幫助客戶提高生產效率和加工質量，并降低生產成本。幾年來，中微的 Primo D-RIE 產品家族日益壯大，每一代刻蝕產品都具有獨特創新的技術，滿足日益嚴格的工藝要求。中微的單反應臺介質刻蝕設備 Primo SSC AD-RIE? 已被客戶用于16納米關鍵刻蝕工藝芯片的大批量生產。該設備最近被核準用于 3D VNAND 快閃存儲器芯片的試生產線上。雙臺反應器的 SSC Primo AD-RIE? 也在先進的10納米邏輯芯片研發線核準使用。就交付量而言，介質刻蝕機約占中微所有交付機臺的三分之二。

       隨著在介質刻蝕領域市場地位增強，中微將其刻蝕專長應用于亟需新一代硅通孔刻蝕技術的 MEMS 和其他封裝應用領域。2012年，中微發布了 Primo TSV? 硅通孔刻蝕設備，包括加工8英寸和12英寸晶圓的設備 。中微硅通孔刻蝕設備擁有卓越的設計和工藝加工能力，在先進 MEMS 器件的生產上具有優異的刻蝕性能，同時降低了客戶的生產成本。今天，中微硅通孔刻蝕設備已在國內市場占據主導地位。

       中微 MOCVD 設備在2014年引入市場，交付量正在日漸增長。中微于2013年正式發布了 MOCVD 設備 Prismo D-Blue ? ，最初的幾臺 MOCVD 設備已在海內外領先客戶的國內 LED 生產線上投入運行。全自動化的設備已被驗證適用于大批量 LED 生產，能以穩定的良率連續加工100批次以上。中微 MOCVD 設備目前還被用于功率器件的生產。

       中微公司董事長兼首席執行官尹志堯博士稱，這一具有里程碑意義的機臺交付是中微團隊的驕傲。他說道：“這是對中微團隊持續創新和勤勉工作的肯定。另外，不得不說來自全球主要設備廠商的競爭時刻鞭策著我們，促使我們持續不斷地創新，以創造出卓越的技術解決方案。”

       尹博士還說：“當然，沒有客戶長久以來的支持，我們是不可能達到這個里程碑的。諸多項目的達成都離不開共同協作，通過和客戶技術團隊緊密配合，我們可以更快速地研發出正確的解決方案，以達到更具挑戰性的技術指標。我們很高興能夠成為客戶信賴的合作伙伴，共同努力打造與人們生活息息相關的復雜芯片器件。”

       中微高管將參加下周（7月14日至16日）在美國舊金山舉辦的美國半導體設備和材料展覽會 SEMICON West。一年一度的 SEMICON West 展會是全球半導體設備行業精英的重要盛會。

關于中微半導體設備（上海）有限公司

       中微公司致力于為全球集成電路和 LED 芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產線上廣泛應用于45納米到1X納米及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。目前，正在亞洲地區30多條國際領先的生產線上運行的中微刻蝕反應臺已超過400個。中微開發的用于大批量 LED 外延片生產和功率器件生產的MOCVD 設備也已經在國內多條生產線上正常運行。