2015年6月23日，德克薩斯州奧斯汀（2015年飛思卡爾技術(shù)論壇）訊－飛思卡爾半導體（NYSE: FSL）推出了面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的全球最小單芯片模塊（SCM）。隨著物聯(lián)網(wǎng)要求更大的處理馬力、更小的封裝尺寸，飛思卡爾新型SCM產(chǎn)品系列能夠?qū)?shù)百個組件（包括處理器、存儲器、電源管理和射頻部件）整合到一個17mm×14mm×1.7mm的極小封裝中–只有美元一角硬幣的大小，而其他產(chǎn)品則是部署在一塊六英寸的板卡上。

        日前，在德克薩斯州奧斯汀舉行的飛思卡爾技術(shù)論壇（FTF）上，飛思卡爾展示了其SCM新組合的首款產(chǎn)品。i.MX 6Dual SCM的用途是作為一個片上計算機，支持DDR內(nèi)存，并兼具飛思卡爾i.MX 6Dual應(yīng)用處理器性能和電源管理集成電路（PMIC）、閃存、嵌入式軟件/固件和系統(tǒng)級安全技術(shù)，包括隨機數(shù)生成、加密引擎和篡改預(yù)防。

       SCM產(chǎn)品旨在大幅加快上市時間，減少約25%的硬件開發(fā)時間，并且與現(xiàn)有的離散解決方案相比，尺寸縮小50%以上。該模塊的卓越性能和連接允許針對物聯(lián)網(wǎng)市場的客戶將復(fù)雜的預(yù)測數(shù)據(jù)分析功能整合到其產(chǎn)品中，從而生產(chǎn)出極具吸引力且可能具有顛覆性的最終產(chǎn)品。

       飛思卡爾SCM模塊非常適用于3D游戲眼鏡等應(yīng)用，這些應(yīng)用中電池壽命和功耗至關(guān)重要；新一代物聯(lián)網(wǎng)無人機需要極高的物體識別處理性能；在其他物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中，高級圖形和用戶界面是更多主流應(yīng)用考慮的關(guān)鍵。適合使用飛思卡爾的SCM技術(shù)的其他市場包括可穿戴產(chǎn)品、新一代醫(yī)療設(shè)備和自主傳感應(yīng)用。

       飛思卡爾系統(tǒng)解決方案副總裁Nancy Fares 表示：“早期進入物聯(lián)網(wǎng)和移動市場的公司通常可利用的資源有限，必須在外觀非常受限的情況下創(chuàng)建新穎的、有吸引力的產(chǎn)品。對于這些企業(yè)和其他瞄準高度競爭且快速增長的市場的企業(yè)來說，飛思卡爾的SCM產(chǎn)品系列是一個重大突破，解決了許多硬件和軟件設(shè)計難題，使他們能迅速開始開發(fā)，并專注于設(shè)計高度差別化的應(yīng)用和產(chǎn)品。”

供貨和支持

       飛思卡爾SCM組合產(chǎn)品面向消費和工業(yè)應(yīng)用以一個全面的測試和軟件支持平臺交付，擁有優(yōu)化的板級支持包堆棧，支持Linux和Android。i.MX 6Dual SCM計劃于2015年8月由飛思卡爾直接供貨，或通過Arrow Electronics分銷。SCM產(chǎn)品路線圖中的其他產(chǎn)品計劃在未來兩年內(nèi)發(fā)布。

       飛思卡爾的軟/硬件解決方案團隊和大量SCM生態(tài)合作體系伙伴支持完全嵌入式組件和增強的設(shè)計，從而降低供應(yīng)鏈的復(fù)雜性、戰(zhàn)勝開發(fā)挑戰(zhàn)。