全球手機晶片龍頭高通旗下高階晶片驍龍810過熱問題未解，不僅采用的日商索尼（Sony）坦言有過熱情況，小米的旗艦新機也傳出可能展延上市時間。

　　高通主要在臺積電（2330）投片，是臺積電重要客戶。臺積電先前已坦承，主力客戶投片量下滑，將沖擊本季營運，當時市場便點名該大客戶為高通。

　　隨高通晶片過熱問題延續，市場憂心恐沖擊后續銷售，對臺積電等供應鏈的進一步影響值得觀察。臺積電股價昨天終止連日反彈，下跌1.5元、收143元，外資昨天再度賣超9,300余張，已連續12個交易日大賣。

　　若以晶片供應商的角度來看，法人認為，采用臺積電20奈米生產的高通驍龍810的問題持續存在，可能會被迫加速在三星以14奈米生產的驍龍820晶片時程，進而影響在臺積電的投片情況。

　　高通去年底主打的中階和高階晶片驍龍615和驍龍810均傳出過熱和高功耗問題，其中，前者有聯發科的“MT6752”可以替代，問題不大，但后者為各家手機品牌廠旗艦機種的主力，在無可取代的情況下，手機廠大多采用軟體方式解決，好讓今年上半年主推的旗艦機種得以上市。

　　不過，日本媒體報導指出，搭載高通驍龍810處理器的Sony 新一代旗艦機種Xperia Z4（國際版稱為Z3+），開賣前就傳出在運行某些應用程式時會發生過熱。

　　日本電信龍頭NTT DoCoMo接張貼告示單，指出Sony Z4、夏普及富士通等三款搭載驍龍810處理器的智慧機產品易過熱，可能導致自動關機、無法正常啟動或遺失資料，提醒消費者注意。