擁有輝煌歷史的半導體產業總有許多招式，而這兩天才爆出370億美元安華高(Avago)收購博通(Broadcom)的案子，提醒我們這個產業人人都在玩一個整并的游戲。

　　這場游戲還能怎么玩得更大？筆者個人認為，如果英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)結合，或許會是半導體產業最后一場整并大戲──當然，還會有很多種不同的整并組合，但絕對不會有我說的這個規模這么大或影響深遠。

　　讓英特爾與高通合并是有理的，原因有很多：英特爾擁有的運算技術，從資料中心到筆記型電腦都可應用，但在智慧型手機市場尚未能站穩一席之地；高通雖然稱霸智慧型手機市場，卻還未能成功將觸角伸向其他成長潛力龐大的應用領域，例如云端運算。

　　所以如果英特爾與高通合并，將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運算技術方案的領導級大廠；英特爾可不必再忍受虧損、奮力將x86處理器推向手機與物聯網(IoT)市場；高通則能停止或縮小開發ARM架構伺服器處理器的投資──這在近期看來仍是規模非常小的市場。

　　此外英特爾還可以藉由高通旗下的Atheros產品線，理順旗下的Wi-Fi技術部門；而英特爾與高通的LTE產品線要整并或許較棘手──英特爾的LTE部門是收購自英飛凌(Infineon)──但還是能帶來成本方面的節省。

　　順帶一提，英特爾與高通這兩家公司在許多嵌入式市場都能發揮協同效應，例如正在結合x86與ARM架構方案的通訊領域；而這兩家公司若結合，恐怕會成為AMD的夢靨──這家公司正試圖于該領域劃定地盤。

　　最后，英特爾與高通若合并，自然有助于鞏固其全球晶片龍頭地位；高通的業務不但能讓英特爾填滿現有的晶圓廠產能，也將可繼續投資未來的10奈米、7奈米甚至5奈米制程節點。而這將會為英特爾的競爭對手帶來沉重打擊，特別是三星(Samsung)與臺積電(TSMC)。

　　當然這樁想像中的超大合并案也有很多不可能發生的理由。首先，這樣的合并案將耗費龐大的創造性融資(creative financing)──婉轉地說，這兩家公司的企業文化并不一致。

　　而且此合并勢必將面臨來自各國主管機關的龐大壓力，畢竟在歐洲、韓國、美國以及中國，都將英特爾納入反壟斷的頭號調查對象(高通亦然？)。英特爾擁有良好的企業聲譽，并在中國大舉投資，包括大連晶圓廠以及對紫光集團的15億美元資金，但未來仍有許多變數。

　　英特爾需要為大連晶圓廠尋找存在的理由；在這個部分，紫光集團旗下的IC設計業者展訊(Spreadtrum)將采用英特爾的14奈米制程，但展訊也表示將會以生產ARM架構手機晶片為主，不是英特爾的x86架構(參考連結)。

　　因為收取龐大的技術權利金，高通在中國是擁有負面形象的西方企業之一；雖然該公司高層最近舒緩了此智財權僵局，但還是免不了在雙方心里留下疙瘩。

　　惠普(HP)為這樣的困境提供了一個解決方案──該公司最近將所持有的中國合資公司股份(華三通信，為HP收購之3Com與華為的合資企業，HP持有51%股權) ，出售給清華控股；若英特爾與高通合并，也能用類似的模式將自家業務某部分化為中國本土企業，與中國建立“雙贏”的關系。

　　除了以上我個人的想像，當然半導體產業界還能有很多的合并組合。例如在晶圓代工領域，

　　Globalfoundries 或臺積電都可能有一天將聯電(UMC)收歸旗下，但各種技術與政治因素，透露Globalfoundries的中東金主以及臺積電的臺灣股東，恐怕很難同意合并。

　　德州儀器(TI)可能會繼續在類比領域的收購，下一個大目標或許是ADI、On Semi甚至Maxim或Linear；不過那些中大型類比公司都營運良好，而且其各自的業務高度分散，并擁有不容易順利擴展的特殊制程。

　　至于其他幾家半導體大廠，我們可能會看到日本僅存的那些大公司之間出現更多整并，包括東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、夏普(Sharp)、富士通(Fujitsu)與松下(Pansonic)；而歐洲的意法半導體(ST)與英飛凌(Infineon)，談合并的可能性較低。